ケミカルピーリングは、皮膚に化学物質を塗布し、皮膚表面を剥脱させることであり、その後の創傷治癒機転による皮膚の再生に基づく様々な現象を利用した治療・施術法です。
日本皮膚科学会ガイドラインによると、表のように用いる試薬によって深達剥離レベルが異なります。結果として皮膚の再生・若返り効果や痤瘡などへの治療としての有用性が示されています。EBMに基づく対象疾患は、ざ瘡、日光（性）黒子、肝斑、雀卵斑、炎症後色素沈着、小じわ、です。
ケミカルピーリングの剥離深度による分類
古川福実ほか：日本皮膚科学会ケミカルピーリングガイドライン（改訂第3版）、日皮会誌118：347-355, 2008
（文責 古川福実）