私は大学卒業後半導体の製造ではないですが、半導体を使って設計する側として半導体の進化と共に生きてきました。最初はトランジスタ数個分が一つの半導体（ＩＣですね）になったくらいです。今はインテルのＣＰＵは数十億個くらいのようですね、それだけ集積度が上がりました。
こんな記事があります。
台湾のTSMCは設計はしてません、依頼された回路の半導体を製造しているのですね。
日本は私が回路設計していた時代は電機メーカー各社が半導体（ＩＣ）を作っていました、それは主に自社の最終製品の部品としての半導体でした。
当初のメモリ（DRAM）くらいですと他者に売ることもしてましたが、高集積度では無かったのです、しかしドンドン集積度を上げるには莫大な設備投資が必要になります、資金面で日本メーカーは追いつけなかったのでしょう。
竹中平蔵が導入した国際決済銀行の自己資本比率が８%以上というハードルが課されて銀行からの巨額融資も受けられなくなった。諦めざるをえなくなった。
代わりに半導体製造装置では世界でそこそこのシェアを持ってますから、こちらを発展させるべきですね。エルピーダメモリには国レベルで騙されましたね。