SK hynix　HBM4

eetimes

　　↓　３月２１日

 

+++++++++++　抜粋します。

今回サンプル出荷した12層HBM4は、1秒間に2Tバイトを超えるデータを処理可能な帯域幅を実現。これは、1秒間に400本以上のフルHD映画（各5Gバイトで計算）に相当するデータを処理する水準であり、前世代のHBM3Eと比べ60％以上高速化されているという。容量についても、同社のコア技術である「advanced MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）」プロセスの適用によって、12層製品で最高となる36Gバイトを実現。同社はプレスリリースの中で、「AIメモリに不可欠な業界最高の容量と速度を備えている」と強調している。

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＜HBM4＞

2Tbyte超えのデータ帯域と36Gbyteの容量を誇ります（12層製品）。前世代のHBM3Eの60%以上高速化を達成した模様です。

 

hankyoreh新聞

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SK hynixが次々とAI対応の新製品を発表しています。現在DRAM１位のサムスンの地位が脅かされています。汎用メモリは粗利益が低い。高付加価値のHBMの開発能力と実績を誇るSK hynixの方が有利です。

 

GIGAZINE

　　↓　2024年9月27日

 

去年HBM3の量産体制を始めています。今回のHBM4は更に高性能。いずれ量産体制にはいるのでしょう。昔はメモリと言えばサムスンでしたが。。最近はSK hynixの開発能力の方が上を行っています。

 

ダイヤモンド

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エヌビディア・TSMC躍進の陰で、インテル・サムスンが凋落！半導体業界「盟主交代」が一目瞭然【図解解説】生成AI（人工知能）の拡大を受けた米エヌビディアの躍進で世界の半導体産業の構造は一変した。業界盟主だった米インテルと韓国サムスン電子が凋落し、その一方で、世界の半導体受託製造（ファウンドリー）は台湾積体電路製造（TSMC）への一極集中が加速している。盟主の座が目まぐるしく交代する「業界激変の全貌」を大図解で解説しよう。リンクdiamond.jp

 

１００年企業など存在しません。特に会社が大きくなりすぎると、会社組織の運営が難しくなる傾向が強い。新技術への移行が難しくなるようです。（大企業病？）巨大な企業が容赦無く淘汰される時代へと変わりつつあります。インテル・サムスンといった大企業でも危機的状況に陥ります。