ICHIKEN Engineering
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早々分解して、旧型との解説をされています。PS５スリムの分解もあります。
PS5 Slim 分解動画。
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それにしても、、PS5のモデルチェンジ多すぎると思います。どこが違うのでしょうか？
＜PS5 Slim PS5 Pro＞
商品を決める要素はいくつかあります。
①デザイン。
②性能。
③旧型と新型の互換性。
今回は大型化によって設計の余裕を持たせたように見えます。
①ファンの大型化。形状変更。
②冷却部の大型化。
③エアフローの効率化。
④接続部の取り回しなどの改善。
が見られます。
一番大きいのは廃熱処理対策でしょう。昨今のCPUは発熱対策は書かせません。
我が家にゲーム専用機はないので。。
ファミ通
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++++++++++++++ 貼り付けます。
PS5 Proに搭載されるGPUは、現行PS5のGPUと比較してコンピュートユニットの数が67%増加。GPUメモリも28%の高速化を実現している。
++++++++++++++
何したんでしょう？
Goal
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PS5は従来から使用しているのはRyzen２です。
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８コアのマシーンです。（intelとは設計手法とプロセスルールが異なります。）
さて？PS5 ProのCPUは？何でしょうか。。
Impress
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CPU：x86-64-AMD Ryzen "Zen2", 8 cores/16 threads
GPU:16.7 TFLOPS, AMD Radeon RDNA-based graphics engine
RAM:GDDR6 16GB、DDR5 2GB
SSD：2TB
＜結論＞
定格電流が大きくなっています。＝発熱が上がる。消費電力が上がる。そのための大型化だと思われます。ゲーム機もRAMはDDR5ですか。。（自宅のPCはDDR4です。）SSDが２Tbyteになったのもコストアップの理由でしょう。冷却系は大幅な設計変更がなされています。
＜メイン＞
・GPUの性能の強化→定格電流の増加。
・上記に伴う発熱対策。
・CPUにも手を入れているように見えます。（設計の古いCPUですが。。）
・SSD 2Tbyte
になったように見えます。
++++++++++++++ ここで話が逸れます。
＜自宅のPC ２０２２年自作。＞
自宅のPCはintel i7-12700K(先日中古品を購入しました。)メモリDDR4-3600
64Gbyte マザーZ690系 GPU:1080(中古品) SSD WD 850X 4Tbyte（intelの安定しているCPUは１２世代だと個人的に考えているので１３世代、１４世代、は完全除外。Ultraは様子身です。）ひょっとしたら、、将来はRyzenに乗り換えもあり得ます。
ゲーム専用機は購入する気は全くありません。現行の自宅のPCのGPUの強化をすれば、十分対応可能だからです。そのGPUも馬鹿みたいに高価です。４Kを使用しないのであれば、旧型の1080で十分に動作してくれます。(５万円以上は散財する事になりますが（いや。。無理もっと散財する。）。。そこまでの効果は期待できません。)
＜GPU編＞
ドスパラ
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４０７０のGPUに１０万円以上出費する理由が見当たりません。４０６０に変えても劇的な改善にはならないでしょう。
ドスパラ
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３０６０で、中古価格 ４万円弱です。
価格コム
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ドスパラ
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３０７０だとかなり性能が改善されます。以外とお得かも。。ただし２２０W。（中古価格）
中古でなく新品価格で購入すれば７万円以上散財する事になるでしょう。
価格コム
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いや～。。いいお値段しています。NVIDIAさんぼったくり辞めませんか。。（値段に性能が追いついていません。強気な殿様商売です。）３０７０でも１０万円超えが普通です。
PC自由帳
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４０９０はTDPが４５０W。最近はGPUの消費電力が馬鹿になりません。（発熱も。。）最新のCPU、メモリ、SSD、GPU いずれも消費電力は上昇しています。微細加工によって実装密度が上がった事。三次元実装でより発熱対策がしづらくなっています。TDP値は、昨今２００W超えが当たり前です。
せっかくプロセスルール下げても（4n、5n）実装密度が上がればリーク電流は無視出来ません。（むしろ暴れます。）更に昨今の微細化によって、intelのようなエレクトロマイグレーション問題を引き起こします。（材料の選定がとても難しくなります。傷ついた配線は元には戻りません。）メモリやSSDも広帯域化と高速転送によって、大きく発熱する事は避けられません。（パーツの劣化にまともに効くのが熱です。）
＜メモリ編＞
エルミタージュ秋葉原
最近はDDR5のメモリが安くなってきました。
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＜SSD編＞
エルミタージュ秋葉原
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SSD PCIe5対応だと。。えって。。それってSSDのヒートシンクですか？そのうち全てのPCパーツが水冷になるような気がします。。そもそも14Gbyte/s超えのSSDは一般ユーザーには必要ありません。（値段も高価）温度上昇すれば当然サーマルスロットリングが発生して性能低下。全力出すと９０℃です。。（冷却かけても。。）電子パーツが破損するレベルでしょう。
微細加工が進んで、電力消費量が上がるって。。本来は逆であって欲しいと考えます。おまけに、PCの部品パーツが破損する事になるので、ソフトで性能をわざわざ落とすって。。本末転倒です。
＜思う事。＞
試作品のような製品を次から次に出して消費者に多大な出費を強いる商売の仕方はいかがなものか？マザーボードも大きさは変わっていません。そこに、冷却ファン、廃熱用の大型フィン。一杯実装したら。。PCの内部はもはやエアフロー不可能です。
我が家的には、GPUはまだ待ちます。中古品で十二分です。TDP値に注意して選択したい所です。（出来れば２００W超えは避けたい。）昔の業務用サーバー系の性能に近づくにつれ、現在の民生用の規格には限界が見えてきたような気がします。そのうち、空調装置も特注で自宅用に設計する時代になるのかもしれません。。微細加工と熱の関係は永遠の課題です。（電力供給問題も。。）。。次の新規格も控えているし。。ある意味、転換点を迎えていると考えます。
コアを無理矢理詰め込む手法の限界が表面化しています。しばらくは劇的な性能アップは期待出来ないと考えます。（①TSMC一社では限界がある。＝歩留まりが悪い。最近は、②TSMCも設計ミスを、intelも設計ミスを、Nvidiaも設計ミスをしています。ある意味模索状態なのだと思います。）OSの大幅な見直しも必要でしょう。
Nvidia
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intel
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TSMCとintelの競争関係を遡れば、様々な模索を繰り返した歴史があります。
＜次世代。＞
PCIe7.0
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PCパーツの大型化は避けられないでしょう。現状のPCの筐体には収まらないような気がします。ラック型が好ましいと思います。