Qualcommが新しいSnapdragonを発表しました。
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by Wiki
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初めはスマホのSOCとして搭載されていましたが、最近はPC用途での活用が増えてきています。（Microsoft の surface proリーズにも搭載。）
生産者： TSMC・SMIC・サムスン電子
プロセスルールは4nmです。扱えるファンドリーは限定されます。
gazilog
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intelがこけている間に、時代は4nmプロセスルールに完全に移行しています。スマホから始まって、気がつけばPCへと回帰しています。
Google Pixel9 Tensor G4
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実際は熱暴走の影響もあり、そこまでの性能向上は果たせていないようです。ファウンドリーのサムスンも、ライバル会社にそこまで高性能なSOCは渡さないでしょう。
Tensor シリーズ
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ファウンドリーはサムスン電子です。GPUのアーキテクチャはARMです。
iPhone
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iPhone 16
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日本発売は9月10日になるようです。A16かA17が使用されるようです。
A16
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ファウンドリーはTSMC。
M4
↓ 3nm
ファウンドリーはTSMC
微細加工によるブレイクスルーは思ったより破壊的な気がします。安定のTSMC、サムスンの2強です。
SMIC
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中国も頑張っています。7nmとも言われています。現在アメリカのCHIPS法が始まっていますが、、現実は日本の半導体製造装置、オランダの半導体製造装置は買われたい放題です。そのおかげで、日本もオランダも半導体製造装置メーカーは大儲けしました。（ザル法と言って良いでしょう。）台湾も中国とは密接な関係があります。技術は確実に流れ込んでいます。（地政学的にも距離が近い。）
既に製品化まで行って、世界の市場を牛耳っているメーカーに対して、日本のメーカーが入り込める余地はあるのだろうか？とても疑問です。（協力メーカーとしての地位はありでしょうが。。自社開発するまでの能力は疑われます。）
＜ちょっと心配。＞
4nm(3nm)が既存とすると、今後はその先へとなります。トップメーカーとそれ以外の距離が大きく広がった気がします。intelの失敗はそれぐらい大きい出来事と捉えて良いでしょう。アメリカの製造業の現状は深刻だと考えます。（中国の技術無しには立ちゆきません。（EV車然り。））台湾・韓国・中国の勢いはとても強い。Appleはアメリカブランドですが、、中身を製造するだけの技術は持ち合わせていません。現状Win-Winの関係なので問題なさそうですが。。果たしてアメリカの製造業は巻き返しを図る事が出来るのか？難しい課題に直面していると考えます。