一つ前でNVIDIAを取り上げましたが。。
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TSMCも大忙しです。ただ、ラインは大変だと思います。休みなしでしょう。（TSMCの仕事は激務です。防塵服を着たままなので、トイレの回数を減らすため水分補給を我慢するそうです。。過酷です。台湾本国では、その仕事ぶりは有名です。）
eetimes
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TSMCは既存の製品の製造と、新しい新製品の開発の両方を行って行く必要があります。ただ、1.6nm世代の開発となるとステッパーからラインまで全て新設計しないといけません。
TSMCの方針はインテルとは異なるようです。EUVの導入をためらっているようです。（値段が高価である事が原因のようです。）
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一方でintelは、、
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ASMLのEUV露光装置の導入に熱心です。
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現在は、ノートPC用のLunar Lakeの開発に力を入れています。
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++++++++++ 貼り付けます
なお、コンピュートタイル、そしてプラットフォーム・コントローラ・タイルのいずれもTSMCで製造され、製造プロセスノードは前者がN3B(3nm)、後者がN6(6nm)で製造され、パッシブのベースタイルは「1227.1」と呼ばれるIntelのプロセスノードで製造される。
IntelのCPUを含むPC向け製品が外部のファウンドリで製造されるというのは、1980年代にAMDなどがIntelのセカンドソース(当時は災害などの備えなどのために外部の企業にバックアップとして委託生産してもらうのが一般的だった)として8086/8088/80286などを製造していた時代以来となる。
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TSMCに製造委託しています。
ディスクトップ版はArrow lakeです。（開発が遅れているように見えます。）
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まだ詳細はわかりません。ただ今後は、intelとしてもTSMCとの協業を進めていくのでしょう。近年の半導体開発は巨額な資金力が必要とされます。人材も限られています。業界としても棲み分けが必要でしょう。
＜日本は、、＞
ここは一つ日本の半導体メーカさんに頑張ってもらいたい所ですが、、問題は人材でしょう。大学でも半導体工学を専攻する学生は減っています。
ようやく政府も人材育成に力を入れるようになりましたが。。仕掛かりが遅かったと思います。（TSMCでジョブトレした方が早そうですが。。）
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大学も指導しています。（と言っても来年です。）
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日本の半導体業界が凋落して久しいですが、その分超人材不足になっています。人材は継続して輩出する必要があります。従来から技術者を大切にしてこなかった付けがボディーブローのように効いてきています。その場しのぎの対策では間に合わないでしょう。
欧米では、金利が上昇してインフレになりましたが、、ちゃんとお給料を上げています。現状のお給料の水準では日本での人材確保は難しいと思います。半導体に限らず、現状の日本の給料水準の低さは異常だと思います。