半導体レース。samsung ↓ 2023年11月14日 2027年までに1.4nmプロセス量産、SamsungはTSMCを追撃できるか2027年までに1.4nmプロセスノードを立ち上げ、TSMCおよびIntel Foundry Services(IFS)を、大差をつけて引き離すと宣言したSamsung Electronics。2nmプロセスノードに関しては、計画通り2025年に製造できると確信しているという。eetimes.itmedia.co.jp TSMC ↓ 2024年1月9日 2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。eetimes.itmedia.co.jp ハイレベルな戦いになっています。製造工程が異なります。intelは既に脱落しています。実質2強でしょう。今の所TSMCが数歩リードしていると思います。
2027年までに1.4nmプロセス量産、SamsungはTSMCを追撃できるか2027年までに1.4nmプロセスノードを立ち上げ、TSMCおよびIntel Foundry Services(IFS)を、大差をつけて引き離すと宣言したSamsung Electronics。2nmプロセスノードに関しては、計画通り2025年に製造できると確信しているという。eetimes.itmedia.co.jp
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。eetimes.itmedia.co.jp