当面はAPPLE社が独占しそうです。
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2023年12月29日に南台湾サイエンス パーク（STSP）内の工場で完成したようです。3nmについては、SamusungのGAA(Gate-All-Around)方式に遅れる事半年にしてようやく完成です。
↓ 2022年6月30日
着々と成果が上がっているようです。
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TSMCは、FinFETテクノロジーがベースです。現在3nm製造の量産ができる国は韓国と台湾だけです。
問題は歩留まりです。廃棄する製品が多ければコストアップにつながります。SamsungがTSMCからシェアを奪えるかどうかは、歩留まり次第のようです。
3nmで製造されたプロセッサは従来比15％の性能アップ。消費電飾30～50％低減と言われています。スマホの核となるプロセッサを供給するメーカQualcommなどからの発注が集中する事になります。
当面はAPPLE社への供給のみになりそうです。（TSMCの顧客売り上げの25％はAPPLE社です。日本ではありません。）
一方のSamsungの3nmプロセスを採用する次期チップ「Exynos2300」については、3nmで製造しないとも言われています。仮にうまくいって搭載するとしても、Samsungはスマホメーカーでもあるので自国供給が最優先でしょう。
TSMCの3nmの開発の特徴です。
①3nmプロセスルールの製造は台湾本土でのみ行う。
②歩留まりはかなり良い。（一世代前と同程度）
という2点でしょう。
今後、NVIDIAやAMDからの受注も増えるでしょう。中国からの受注も増えます。着々と成果を上げています。技術は地道な技術の積み上げです。一気に2nmと息巻いている日本も計画を見直した方がいいと思います。（歩留まり良く量産できなければ意味がありません。）それぐらい技術開発能力の開きがあります。