以前、使えない方法特許について書きましたが、今回は侵害が認められた方法特許に関してです。
一般的に方法特許は、被疑侵害者の工場に入らないと、イ号方法が特定できないケースが多いと思われますが、平成15(ワ)14687(平成16年5月28日 東京地裁)では、製造物からイ号方法を特定し、侵害を認めています。
クレームは、以下の通りです。
「a 金属板を打ち抜いて半導体素子固定用のタブ部と複数本のリードと
を有するリードフレームを形成する工程と,
b 前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを,反対面に抜きバリを有し,
c 前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程と,
d 前記半導体素子の電極と前記リードフレームのリードとを金属細線にて電気的に接続する工程と,
e 前記リードフレームをモールド金型に設置し,前記リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入し,前記リードフレームの隙間から前記リードフレームの打ち抜け面とは反対の面へ樹脂を回り込ませるようにして樹脂モールドする工程と,
f を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。 」
このクレームでは、構成要件bにおいて、製造物の一部であるリードフレームに抜きダレと抜きバリを有していることを特定しています。つまり、製造物に、この方法を用いた痕跡が残るようにクレームしています。
裁判所においても、以下のように判断しています。
「以上を前提に,上記被告各製品のタブから伸びるリード側面を各方向から観察した結果によると,切断面の形状からみても,また,リード打ち抜き箇所においては,チップの搭載された上面の側にバリ面が,下面の側にダレ面がそれぞれ形成され,逆に,タイバー切断箇所においては,上面の側にダレ面が,下面の側にバリ面がそれぞれ形成されている(構成要件b)ことからしても,リードは下から上に打ち抜かれ,タイバーは逆に上から下に切断されたものと認められる。
したがって,上記被告各製品においては,金属板を打ち抜いてリードフレームを形成した後に,その打ち抜き面と反対の面に半導体素子(チップ)を載せて,これを固定する工程(同c)を経ているものと認められる。」
以上のように、方法クレームであっても、製造物に、製造方法の痕跡が残るようなクレームを作成することで、工場に入らなくても侵害を特定できるような、使える特許になると思います。
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