■今回の部品交換実施手順
↑前回記事から、下記公式手順の１〜１２と２０、２１を実施すればよさそうとなりました。
■分解手順（再録）
１：フロントカバーを外す
２：ホットエンドシリコンソックを外す
３：ホットエンドアッセンブリをはずす（今回はこれができないので、そのまま次の手順に進む）
４：PTFEチューブコネクタを４本とも引き抜く
上記１〜４は動画公式どおりですので記録しませんでした。
５：BT1.6でネジ４本緩め、USBケーブルを引き抜く
USBtypeCコネクタが中に入ってました。
６：背面カバーを外す
向きがわかりにくいので上方向を「↑」でマークしておきます。
外すのも戻すのも簡単です。
７：サイドカバーを後ろへすべらせて外す
向きがわかりにくいので上方向を「↑」でマークしておきます。
外すのは簡単でしたが、戻すのは結構やりにくいです。
８：コネクタ４本を基板から外す
コネクタはホットエンドヒーティングアセンブリ、押出モータ、パーツ冷却ファン、ホットエンドファンにつながっています。
↑これは組立時の写真。
フラットケーブルの基板上コネクタ着脱は基板を取り外した状態でのみ可能
であることに要注意です。
９：基板固定ネジM2X2.5を2本、BT2X5を３本外す
↑これは組立時の写真。
３本の基板固定ネジは隅っこにあり、着脱とも難儀です）
１０：THボードを外し、フィラメントセンサーケーブル（黒いフラットケーブル）を抜く
基板裏側に絶縁シートのようなものがあります。
SMDキャパシタが取って付けたかのように貫通しています。
基板を外すと奥にY軸モータが見えます。
型式はよくわかりませんが、とりあえず記録。
１１：押出機固定ネジBT3X12を2本、BT2.3X7を２本外す
１２：押出機を手前へ引き出して外す（ケーブル１本ついてくる）
２０：ホットエンドヒーティングアセンブリ固定ネジBT2.6X5を３本外す
２１：ホットエンドヒーティングアセンブリをケーブルごと外す
■分解したツールヘッド部品
まる数字は分解手順番号です。
外した順にネジを両面テープにくっつけておきます。
組み上げもそのまま逆の順でネジを使います。
パーツ冷却ファンは外さなくてもよかったのですが、問題発生時点で外してしまってました。動画にはネジ３本とあるのですが、どうも１本すっ飛ばしたのか、、、２本しか残ってません。固定する箇所も見当たらず、ひょっとしたら２本で正解かも。
■取り出し成功したホットエンド
ホットエンドが折れてしまいました。これは再起不能。
■交換用部品
シリコンカバー（サック）の内側構造は結構複雑ですね。
で、、、えーーーっと・・・ホットエンドは放熱部が黒染め？？？
・・・
まあええか。（これが大間違い）
・・・
交換部品を分解手順の逆で組み付けていきました。
あ、シリコンカバー（サック）を取付わすれてる。。。
ということでシリコンカバー設置。
下から覗き込んでみました。
ちゃんとノズルが出ています、
すわ！テスト印刷してみました！
■部品交換直後のテスト印刷結果
・・・
全く造形できません。
ビルドプレートにフィラメントが固着できません。
なんでやねん？
・・・
準備動作ではちゃんとフィラメントを吐出しています。
が、なんとなく切れが悪くて漏れ出ているような。。。
・・・
温度が高すぎる？
・・・
（この間、１日以上）
・・・
交換したホットエンドは「スチール0.4mm」。
もともとの付属のホットエンドは「ステンレス０.4mm」。
両方ともスチールとちゃうんか？
温度制御しているから材質違ってもいけるちゃうん？
スチールのほうが値段高いし、上位こんぱち
・・・
そんなわけあるかぃ！
・・・
ステンレス鋼と工具鋼では熱伝導率が大きく異なり、同じ条件で印刷できません。
・・・
そんな設定どこにある？
A1本体のタッチパネルのメンテナンスの項目にノズルの選択設定があり、
スチールとステンレスでは別になっていました。
・・・
しらんがな！本体説明書のどこにも書いてない。
・・・
ということでステンレスのホットエンドを調達しなおしです。
まだまだつづく・・・