「PACK EXPO International 2012」
世界3大包装展示会の1つである「PACK EXPO International 2012」が、PMMI の主催で2012年10月28日～31日の4日間、米国のシカゴで開催される。そこで今回、近畿日本ツーリストと協力して初めての試みとなる“弾丸視察ツアー”を企画する。「3･11」以降、例外なく誰もが大きな価値観の転換に迫られており、日本のパッケージング界もかつてない岐路に立たされている。
その価値観の転換にみごとに応えて、未来のパッケージング界を切り拓いていくのは“人”であり、たくましき人材である。そのためには、まず海外から日本のパッケージングをもう一度見直すことが必要である。そうした人材育成の場であり、また広い視野を養い、人脈を広げるための視察として活用いただければ幸いである。
【視察ツアー概要】
日程：2012年10月27日（土）～10月31日（水）の3泊5日
発着地：成田空港
最小催行人員：10名
利用航空会社：日本航空（JL）
利用ホテル：ホリディ・イン、ヒルトン、マリオット、クラウンプラザ
申込締切り：2012年9月21日（但し満員になり次第締め切り）
旅行代金：エコノミークラス利用／2名1室利用
お一人様あたり：198,000円（1名1部屋利用追加代金：50,000円）
ツアー詳細および申込みは、http://biz.knt.co.jp/worldtechnica/tour/packexpo/まで。
近畿日本ツーリスト株式会社(ＫＮＴ)
ECC事業本部カンパニー 第5営業支店
宮 国仕（キュウ コクシ）
〒101-0024 東京都千代田区神田和泉町1-13
住友商事神田和泉町ビル13Ｆ
TEL：03-6891-9305 FAX：03-6891-9405
携帯：080-1005-1627
E-mail：kyu051108@mb.knt.co.jp
※「PACK EXPO 2012」では、食品・飲料や製薬・パーソナルケア用品などのあらゆる産業分野向けた、パッケージング&プロセシングソリューションが発見できる展示会である。包装工程の合理化やコストを削減、製造のスピードアップ、新しい価値創造につながる製品とサービスが一堂に集結するレードショーである。1800社を超えるプロセシング&パッケージングサプライヤーと100万平方フィートを超える開催規模を誇り、様々な製品に対応した最先端のパッケージン &プロセシングのための最新の装置やテクノロジー、サポートを揃う。
詳細は、http://www.packexpo.com/pei2012/public/Content.aspx?ID=1529
世界3大包装展示会の1つである「PACK EXPO International 2012」が、PMMI の主催で2012年10月28日～31日の4日間、米国のシカゴで開催される。そこで今回、近畿日本ツーリストと協力して初めての試みとなる“弾丸視察ツアー”を企画する。「3･11」以降、例外なく誰もが大きな価値観の転換に迫られており、日本のパッケージング界もかつてない岐路に立たされている。
その価値観の転換にみごとに応えて、未来のパッケージング界を切り拓いていくのは“人”であり、たくましき人材である。そのためには、まず海外から日本のパッケージングをもう一度見直すことが必要である。そうした人材育成の場であり、また広い視野を養い、人脈を広げるための視察として活用いただければ幸いである。
【視察ツアー概要】
日程：2012年10月27日（土）～10月31日（水）の3泊5日
発着地：成田空港
最小催行人員：10名
利用航空会社：日本航空（JL）
利用ホテル：ホリディ・イン、ヒルトン、マリオット、クラウンプラザ
申込締切り：2012年9月21日（但し満員になり次第締め切り）
旅行代金：エコノミークラス利用／2名1室利用
お一人様あたり：198,000円（1名1部屋利用追加代金：50,000円）
ツアー詳細および申込みは、http://biz.knt.co.jp/worldtechnica/tour/packexpo/まで。
近畿日本ツーリスト株式会社(ＫＮＴ)
ECC事業本部カンパニー 第5営業支店
宮 国仕（キュウ コクシ）
〒101-0024 東京都千代田区神田和泉町1-13
住友商事神田和泉町ビル13Ｆ
TEL：03-6891-9305 FAX：03-6891-9405
携帯：080-1005-1627
E-mail：kyu051108@mb.knt.co.jp
※「PACK EXPO 2012」では、食品・飲料や製薬・パーソナルケア用品などのあらゆる産業分野向けた、パッケージング&プロセシングソリューションが発見できる展示会である。包装工程の合理化やコストを削減、製造のスピードアップ、新しい価値創造につながる製品とサービスが一堂に集結するレードショーである。1800社を超えるプロセシング&パッケージングサプライヤーと100万平方フィートを超える開催規模を誇り、様々な製品に対応した最先端のパッケージン &プロセシングのための最新の装置やテクノロジー、サポートを揃う。
詳細は、http://www.packexpo.com/pei2012/public/Content.aspx?ID=1529