電子部品表面実装完了《半田付け》:2015/3/10(火) 真空管ポータブルアンプのコピー基板製作中。 難関の表面実装部品の半田付け完了。幅2mmの部品サイズは洒落にならない。 時間も遅いので通電チェックは明日に持ち越し。パターンチェックや導通部、絶縁部のチェックはしたが最初の通電は怖いものである。(T_T)  ̄| ̄ "JP2LOA"  ̄| ̄