半導体産業はまだまだ伸びる！エッジAIへの展開へ。

半導体関連の記事を何回か書いてきましたが、

半導体産業はまだまだ伸びる

と言うのが私の結論です。

エッジAIとは。。。（AI検索をそのまま転記）

エッジAIとは、スマートフォンや監視カメラなどの「端末（エッジ）側」でデータを処理するAI技術です。データをクラウド上のサーバーに送信してから判断する従来のAIとは異なり、通信の遅延がない「リアルタイム性」、通信費用の削減、そして「高いプライバシー保護」を実現します。

主な活用事例
自動運転・ドローン: 障害物などを瞬時に認識・回避する制御システム。
監視・防犯カメラ: 不審者の検知や、顧客の行動分析をその場で処理。
家電・スマートフォン: オフライン状態での音声認識や、顔認証によるロック解除。
スマートウォッチ: 個人のバイタルデータ（心拍数など）をプライバシーを守りながら解析。

工場や農作業、建築現場で使うロボット（フィジカルAI）もこの部類に入ります。

自動車に関しては更に複雑（全固体電池、水素）なので別記事にしたいと思いますが、自動運転はエッジAIの典型例になります。

イーロンマスクが、TSMCの最先端プロセスのICを手に入れられないので自分で工場を作ると言っているのもこの為です。こちらの記事で

『半導体(Si)のプロセスノードと逼迫度』

半導体プロセスのノード別のひっ迫度を記載しました。

エッジAIはエヌビディアの最新のGPUのような性能は不要で、少し性能は劣るもののバッテリ駆動が必須のものが多く、低消費電力が必須でかつ自動車に乗せるとなると環境性能を上げる必要があります。

Siのプロセスは3/4nmが想定され、複雑な実装は必須とされています。

『TSMC熊本(JASM)の設立経緯と効果』

JASMの日本側の出資者を見ても明らかでソニー（イメージセンサ）、デンソー（車載用IC)、トヨタ（全般）とまさに日本のトップ企業がこの分野を淡々と狙っていると推定されます。

唯一、核になる技術で日本で足らないのが複雑な実装で

『TSMCの後工程CoWoS（コワース）の技術』

TSMCの台湾でやっている技術を熊本の近辺に持ってくるのかは決まっていませんが、政府が主導するラピダスで後工程の実装技術を立ち上げをSiプロセスの立ち上げと並行してやっており、日本で多くの半導体とその技術が完結できるのです。←ここが最重要

汎用のアナログ半導体は日本で壊滅状態なので、アメリカの企業に頼らざるをえませんが経済安全保障の観点からは同盟国なので今の友好関係が続く限りは特に問題なさそうに思えます。

自動車やスマートホンは数が莫大に多いので、近い将来半導体関連のプロセス、後工程とも全然不足する可能性が高いと思っています。問題はこれが立ち上がる時期と数の増え方だと思います。

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キオクシアやアドバンテストなどの銘柄は数万円以上するので、個別で買うには数百万円の資金が必要になります。（ミニ株とかありますが）

『日経平均EPSと半導体株指数』

こちらも以前に記事に書きましたが日本の半導体指数に連動するETFだと1株単位なので手軽に購入可能。

更に少額で積み立て投資をするなら

・eMAXIS 日経半導体株インデックス（三菱UFJアセットマネジメント）
信託報酬: 年率0.297%（税込）
特徴: 大手の安心感があり、多くの主要ネット証券で取り扱われています。
・ニッセイ・S日本半導体株式インデックスファンド（愛称：NSOX）（ニッセイアセットマネジメント）
信託報酬: 年率0.1815%（税込）以内
連動指数: Solactive Nippon Semiconductor Opportunity Index

のようなものもあります。NISAの成長枠で購入すれば将来の売却益の税金等気にしなくても良くなります。

積み立てNISA枠でオルカンやS&P500に連動する投資信託と組み合わせると安定はすると思います。

10～20年ぐらいのレンジで見るならば積み立てでも良いかな～と思う今日この頃です。

（投資は個人の責任でお願いします）

HBM3BとHBM4の製造プロセスと恩恵を受ける会社

『TSMCの後工程CoWoS（コワース）の技術』

この記事の続きです。

エヌビディアのGPUで重要部品の１つはHBM（High Bandwidth Memory）があります。これにも世代があって、現在のBlackwellに使われているのは主にHBM3B。今年の年後半にリリースされるRubinに搭載されるにはHBM4と呼ばれるDRAMの塊です。

これらは主に韓国のSKハイニクスやサムソンが提供しています。

ざっくりしたHBMの断面図はこんな感じ。

画像は少し古い記事ですがこちらのサイトからお借りしました。

NVIDIAのGPU不足は今後も続く　ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か

・HBM3B(SKハイニクスの工程）

ベースダイと呼ばれるロジックのSiチップの上に、12個のDRAMチップを立て積みして作ります。

簡単に工程を記載すると

①Siのチップは主要な回路を形成し検査したあとにウエハの段階で、表面から貫通する穴をドライエッチングで開けて、そこに電解メッキで銅の柱を埋め込み、さらに電解メッキでマイクロバンプ（SnAg）形成。

②表面を平たん化するためにCMP(Chemical Mechanical Polishing）と言う装置で、nmレベルまで平坦化

ここに荏原製作所のCMP装置が使われます。

（荏原のHPより）

CMP装置の最大手はアプライドマテリアルで、荏原は2番手

➂Si基板をガラスなどの支持基板に張りつけたあとに裏から研磨（バックグライディング）し100um程度まで薄くし、①で作った貫通する穴に埋められた銅の柱を出します。

ディスコや東京精密のバックグライディング装置が使われます。

④裏面にパッシベーションと呼ばれる絶縁膜を形成後、再度CMP装置を用いて全体を平たん化し、銅の柱を再度出します。

➄ダイシングテープに移し替え、支持基板は取り外し。その後ダイシングしてチップ化。

ダイシングはディスコや東京精密のダイサーを使用。

⑥良品チップのみを支持基板に、精密フリップチップボンダを用いて並び替えすると同時にロジックチップ、DRAMを12段積み重ね、リフローでSnAg半田を溶かし接続。

精密フリップチップボンダは新川など各社あります。

⑦チップ間の隙間を埋めるためにコンプレッション型のモールディング装置を使用して樹脂を流し込むと同時にチップ全体を覆います。

モールディング装置はTOWAの独壇場、樹脂はレゾナック製が使われることが多いようです。

⑧再度、ダイシングテープに移し替えて支持基板から取り外しダイシングし分離、検査をしてHBMとして完成させます。

日本の製造装置や材料がないとほぼHBMができないことが分かります。

・HBM4

工程的にはよく似ていますが、ロジックチップの上に16段のDRAMチップを積み重ねる点が違います。高さにも制約がある為に各チップを更に薄く削る(50-70um)のと各チップの接続がSnAgを使ったマイクロバンプではなく、銅の柱同士で直接接続させます。

ウエハダイレクトボンドと呼ばれる技術で、東京エレクトロンと豪の会社しかない装置だそうです。

銅の柱同士を分子間力で接続するので極限まで平坦化する必要があり、CMPの技術は更に重要になってきます。

良品チップだけを積み重ねるのではなく分離前のウエハを積み重ねるようで、歩留まり懸念があるのですが、詳細は省きますが色々な方法で歩留まりを上げる工夫をしているようです。

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去年の年末にここまでの事実は調べておいたので、大発会の日に価格的に買えそうな荏原製作所（買い増し）、TOWAを新規購入しました。レゾナックも検討したのですが、石油関連事業が業績の足を引っ張っていたので止めました。結果的にレゾナックが一番値上がりしたのは内緒です。

荏原製作所はRubinの製造工程がはじまりつつあるので、業績が非常に伸びています。Rubinでは17チップx2回=34回の工程があるのでCMP装置は沢山必要になってきます。また、研磨剤も売れるので設備を売って終わりではありません。

TOWAの方は1回、または2回しか使わないので、装置自体の台数も少なくなります。HBMよりもキオクシアの2.5D NANDの製造にも使われており、そちらの立ち上がりの方に依存しているようです。

イラン60日間停戦合意でサンデーダウは1%弱の上昇

トランプ氏、イランとの合意「まもなく発表」　大部分の交渉は終了か - 日本経済新聞

フィナンシャルタイムズの報道が最初のようです。

60日間の停戦合意で、ホルムズ海峡の通行料無しでの航行再開が含まれる模様。見返りにイランの原油輸出の規制解除で核問題や資産凍結などは今後に先送り。

日曜日も動いているサンデーダウ(CFD)とナスダックは1%弱の上昇。

明日、月曜日は日本株は全面高の展開になりそうです。

元々、日経平均のEPSが決算通過後3,500円に大幅に上昇しており金曜日の値上がりでもPERは18倍とまだ上値には余裕がある状況です。

ホルムズ海峡が開くと今まで低迷していた化学、建築などの買い戻しが進むので出遅れていたTOPIXも上昇しそうです。

明日の寄り付きで売られていた銘柄を少し買いを入れてみようと思っています。

6/12（金）がメジャーSQなので、コールが積み上がっている65,000円まではありそうと思っていましたが、まだ3週間もあるので更に上を目指すかもしれません。

今週は大きな経済指標の発表もなく、AIデータクラウド企業のスノーフレイクと半導体のマーベルの決算ぐらい。スノーフレイクはSaaSの死で売り込まれていただけに決算後の反発が底打ちになるのか注目。これによって日本の企業（NEC、富士通、ベイカレント、ラクス等）の株価にも影響を与えそうです。

原油高が落ち着けばインフレ、金利高、円安も弱まるので日本経済全般には良い影響になります。これから始まる物価上昇が収まるには年内までかかる可能性はあります。（原油高が3ヶ月続いたので落ち着くまでは倍の6か月かかるのが定説）

6月の日銀の利上げ観測による金利高恩恵銘柄と、6月末に出てくる骨太の方針で関連銘柄の再物色が後半のテーマになります。