組立の手順の手始めは前回同様に表面実装ICの半田付けと終段トランジスターの放熱帽子の取り付けをした。
部品の取付けですが前回は抵抗全部を挿入した後、挿入位置に間違いないか確認してからリード線を曲げ切断し
纏めて半田付け、次はセラミックコンデンサ．．．．と云う様に部品種類毎に纏めて半田付けをしたのですが、
今回は部品表の上から順番に部品一個か二個挿しては半田付けしリード線カットと云う手順で進めた（半田付けの後、
挿入間違いに気付くとことになるかもと心配しながら（笑））。R5の1MΩはボリュームに変えた。水晶発振子の交換が
出来る様にja1wdnの製作例を真似させてもらう（丸ピンICソケットの丸ピンを利用する）TU。部品を取り付ける前に
丸ピン取り付け作業を先に済ませて置けば良かったのですが部品が取り付け終わってから電動ドリルで丸ピンが入る
大きさに穴を広げた(*⌒∇⌒*)。電動ドリルを低速回転にセットして1.0mm、1.2mm、1.5mmと順番に、穴が広がり
過ぎない様（ランドがしっかり残るように）注意して作業した。丸ピンの半田付けは表と裏のランドにしっかりとする。
さて、出来上がった基板にアンテナ、外部スピーカと電源を繋いで見る。受信信号が聞えてくる事は聞えてくるの
ですが小さい。感度が悪い？。QRPパワー計を繋いでパワーを測定してみると150mW（電源006P）で送信はOKです。
ボタンを押して周波数切換も問題ない様です。さて、受信辺りの部品の取り付け間違いか？、半田付け不良か？。
拡大鏡、実体顕微鏡でチェックして見ても分かりません。何処が悪いのか見つけたいなぁ．．．適宜弄るが？？？。
不具合箇所の特定は諦め半田付けの全箇所を上からそのままやり直して見ました。そして12Vの電源を繋いで受信
すると無事普通？に聞えて来ました。丁度そのとき聞えてきた静岡の移動局からレポートを貰う。良かったです。
只、１台目は006Pの電圧が7V台の様なものでも外部スピーカーがガンガンなるのですが２台目はちょっと違う様です。
部品のバラツキか？、作業のバラツキかか？の何らかで受信感度（AF部？）に差があると思われます。？？？
ALTOIDS缶に入れるのは私には中々難儀でしたがja1wdnからのアドバイスで何とか格好が付きました。TNX
http://jm1oop.ddo.jp/asahi/back.htm