Nvidiaの代わりに投資を考慮すべきAI株
現在、Nvidia ( NVDA ) が最高のAIチップを製造していることは誰もが知っています。しかし、半導体業界には、NvidiaのGPU(グラフィックスプロセッシングユニット)と同じくらいAIにとって重要な分野があります。
AIプログラムをトレーニングするコンピューターには高帯域幅メモリ (HBM) インターフェイスが必要なため、高度なパッケージングの需要が急速に高まっています。GPUとの間でデータを迅速に転送できないのであれば、GPUで高度なコンピューティングを行う意味がありません。データの転送が速くなればなるほど、モデルのトレーニングも速くなります。
高帯域幅メモリの場合、設計者は、複数のメモリチップを互いに積み重ねてGPUとともにパッケージ化する、いわゆるスタック設計を好んでいます。これらすべてのチップはいくつかの小さなワイヤで接続する必要があり、このプロセスは高度なパッケージングとして知られています。
この高度なパッケージングにおける大きな問題は、余分な複雑さが生じることです。より多くのチップを接続する必要があるため、潜在的な誤動作点がさらに増加します。そこで、ある目立たないAI企業のテクノロジーの登場です。
詳細を見てみましょう。
Camtek
その企業はCamtek(CAMT)です。同社の計測システムと3Dセンシングシステムは非常に重要です。同社独自のソフトウェアと連携したセンサーが欠陥を検出し、メーカーからの欠陥のある製品の出荷を阻止します。
Camtekは、半導体に光を当て、反射してきたものを分析するソナーのようなセンサーを開発しました。独自のソフトウェアを使用することで、同社のシステムはチップの3D画像を構築し、その欠陥を特定し、最終的にメーカーの利益率を向上させることができます。
チップレット（小さなチップを1パッケージに収める技術）と高帯域幅メモリ-の主なメーカーは、Taiwan Semiconductor (TSM)、Intel (INTC)、そして韓国の2つの強豪、SamsungとSK Hynixです。Camtekは締結した正確な契約を明らかにしていませんが、同社のビジネスの70%は「一流メーカー」とのものであると述べており、これには前述の企業も含まれると思われます。
Nvidiaチップの不足に加えて、サプライチェーンの他のボトルネックがAI革命を遅らせています。Counterpoint (テクノロジー市場調査会社) のアナリストであるブレイディ・ワン氏はフィナンシャル・タイムズに次のように述べています。「高度なパッケージングと高帯域幅メモリー（HBM）の両方で生産能力が不足しており、その両方で生産量が制限されています。」
Taiwan Semiconductorは、NvidiaのH100プロセッサの製造に必要な高度なパッケージングテクノロジーであるCoWoSの生産能力を倍増することを計画していますが、前述のボトルネックは少なくとも2024年末まで解決されないと警告しました。HBMの2大サプライヤーは韓国のSK HynixとSamsungです。
Camtekの明るい未来
サプライチェーンの不足が解消されれば、AIサーバーのサプライチェーンに属する企業は多大な利益を享受できる可能性があります。
多くの技術調査会社は、AIアルゴリズムのトレーニング用サーバーの出荷量が2024年に3倍になると予測しています。また、サーバー市場全体に占めるAIサーバーのシェアは、2022年のわずか7%から2027年には約20%に上昇すると予想しています。
AIにおける高度なパッケージングの必要性が、Camtekに対して強気な見方をする主な理由です。
現在、高度にパッケージ化されたGPUがデータセンターで使用されています。たとえば、誰かがChatGPTを使用すると、そのリクエストはデータセンターで処理され、デスクトップまたは電話に送信されます。
しかし、証券会社ジェフリーズは、高度なパッケージングは最終的にはパーソナルコンピュータに使用され、需要が10倍に拡大すると予想しています。そして、高度なパッケージングがスマートフォンに導入されれば、需要は現在のレベルの100倍に拡大する可能性があるとジェフリーズは考えています。
半導体センシングおよび検査装置会社の中で、Camtekは先進的なパッケージングへの取り組みが最も盛んです。2022年には、売上高の55%が高度なパッケージングからのもので、ライバルのOnto Innovation ( ONTO ) は売上高の22%が高度なパッケージングからのものでした。
執筆時点では、この比率は60％を超えているとともにCamtekは同業他社の中で最も強力にAI需要への取り組みを行っており、Microsoft、Google、Amazonなどのクラウドコンピューティング企業によるAI投資の活発化から生まれる追い風を受けています。
Camtekがすでに利益を享受し始めているという事実は、その業績からも明らかです。昨年の第3四半期に、同社はHBWおよび高度なパッケージングアプリケーションの検査用に240台のシステムを受注しました。これらの注文総額は約1億7,000万ドルで、そのうち1億3,000万ドルが高度なパッケージングによるものです。CFOのモーシェ・アイゼンバーグ氏は次のように述べています。「今日、最も強力な原動力は、チップレットとHBMからなる先進的なパッケージング分野にあることは間違いありません。そしてそれが今後数年間の支配的な成長の原動力となることは間違いありません。」
高度なパッケージングによる収益の割合が増加することの大きな利点は、ビジネスの収益性が向上することです。これにより、Camtekの営業利益率は2019年の16%から2022年には25%に向上しました。高度なパッケージング関連の売上高の成長が続くにつれて、利益率も拡大し続けると私は考えています。
Camtekへの投資
唯一の懸念は、市場がCamtekのAI半導体投資ブームにおける取り組みに目を付けたように見えることです。執筆時点で、2023年の年初以来、株価は188％値上がりしています。直近の8月には、予想利益のわずか20倍で取引されていました。ライバルのOntoの予想PERの31倍に比べればまだ低いものの、執筆時点では28倍にまで跳ね上がっています。