パソコンやスマートフォンなどのハイテク機器から自動車まで、ありとあらゆる産業機器に採用される半導体。製造では台湾や韓国などの後塵を拝する日本だが、製造装置では未だに大きなシェアを保持している。
半導体製造プロセスはシリコンウエハーに電子回路を形成する「前工程」と、パッケージや性能テストなどの「後工程」に大別される。今回は半導体の製造工程を解説しながら、日本の主要製造装置メーカーについて紹介する。
【前工程】日本の主な装置メーカーと主要装置 東京エレクトロン：薄膜形成装置、コータデベロッパー、エッチング装置
ＳＣＲＥＥＮホールディングス：洗浄装置
ニコン：露光装置
キヤノン：露光装置
日立ハイテク：ウエハー検査装置
レーザーテック：フォトマスク検査
前工程ではシリコンウエハーに写真技術を応用し、回路形成と電気特性を付与する。
まずシリコンウエハーの表面にさまざまな材料の薄膜を作る「薄膜形成」から始まる。主な方法は原料ガスを熱などで堆積させる化学蒸着（ＣＶＤ）や放電によってイオン化した材料をウエハー表面に衝突させるスパッタリングなどがある。
そのウエハーにレジスト（感光材）を塗布し、露光、現像を行う。この感光材の塗布と現像で使われる装置「コータデベロッパー」で日本の代表的なメーカーが東京エレクトロンだ。同社は米アプライドマテリアルズ、オランダのＡＳＭＬ、米ラムリサーチに次ぐ製造装置の売上高第四位だ。
前工程で最も価値があるとされる「露光」に関してはＡＳＭＬの一強だ。特に微細化の最先端である回路線幅５ナノメートルや３ナノメートルではＥＵＶ（極端紫外線）の技術が必須。現在、世界で同技術を実装できるのはＡＳＭＬしかいない。
露光は回路パターンの原板に当たる「フォトマスク」や縮小レンズを通して光を照射し、回路パターンをウエハーに焼き付ける。
写真技術を応用するため、ニコンやキヤノンも同製造装置を手がける。ただＥＵＶの開発競争に敗れ、ＡＳＭＬにシェアを明け渡した。露光で使うフォトマスクの検査ではレーザーテックのシェアが大きい。特にＥＵＶを光源に使う検査装置では、同社が１００％のシェアを持つ。
その後、回路以外の不要な酸化膜・薄膜を除去する「エッチング」やレジストを除去する「レジスト剥離・洗浄」に移る。東京エレクトロンはエッチング、ＳＣＲＥＥＮホールディングスは洗浄の分野で大きなシェアを持つ。
回路形成したウエハーには電気的特性を変える「イオン注入」やチップ内部と外部を電気的に接続する「電極形成」を行う。この工程の装置は米アプライドマテリアルズなどが主要メーカーだ。最後にウエハー上の一つ一つのチップに問題がないか検査するまでが前工程だ。
【後工程】日本の主な装置メーカーと主要装置 ディスコ：ダイシング装置
東京精密：ダイシング装置
ＴＯＷＡ：モールディング装置
アドバンテスト：テスティング装置
後工程は前工程のウエハーを切り出し、半導体のパッケージにする工程。
ウエハーをブレードで一つ一つのチップに切り出す「ダイシング」を行う。この工程で使うダイシング装置では、ディスコがトップシェアを持つ。
その後、切り出したチップを金属の枠に固定し、配線ができるようにする「ワイヤーボンディング」とチップを衝撃から守るため、樹脂でパッケージングする「モールディング」の工程を経る。それらを性能検査して、ようやく製品として完成する。検査装置ではアドバンテストが日本の代表的なメーカーだ。