ムーアの法則をご存知？

◆ムーアの法則にはまだ時間は残されているが、われわれはいずれ壁に突き当たる、とIntelの共同設立者の1人であるGordon Moore氏は語る。

　ムーアの法則とは、チップ上のトランジスタの数は2年ごとに倍増するというもの。これまで半導体メーカーは、トランジスタを小型化することにより、概ねこのペースを守ってきた。トランジスタの小型化は、チップの低価格化、高速化を促し、また、しばしば省電力化にも寄与してきた。

　ムーアの法則は2020年代に壁に突き当たるとの予測は、2000年代はじめにIntelが発表した研究報告書の内容と合致する。しかし、Moore氏らは、研究者らが3次元積層チップを作れば、エレクトロニクス産業のさらなる発展も可能だと指摘してきた。3次元積層チップでは、トランジスタを別のトランジスタの上に積み重ねることができる。またMoore氏は別の講演で、ムーアの法則はいずれ失速するか、頭打ちになる可能性もあるとの見通しを示した。（ＣＮＥＴ）


　現在のシリコン型のチップは３次元積層が限界、これ以上の飛躍的な容量ＵＰは期待できない。

　しかし、２０２０年くらいになればＤＮＡチップなどの新しいタイプのチップが開発されて、コンピューターは新世代に移ってゆくだろう。

でないとコンピュターの進歩はなくなる。