日本半導体連合、米ＩＢＭと先端パッケージングも協力
中央日報日本語版
24/6/11(火) 8:40配信
日本の半導体ファウンドリー（委託生産）連合体ラピダスが米ＩＢＭと先端半導体パッケージング分野でも協力する。２ナノメートル（ナノは１０億分の１）プロセス技術でも協力中の両社が先端パッケージング技術能力を確保して２ナノ半導体を早期に生産する戦略とみられる。
ＩＴ業界によると、ＩＢＭは最近ラピダスと先端パッケージング関連の大量生産技術構築に向けたパートナーシップを発表した。ＩＢＭは３日、自社ニュースルームを通じてこうした内容を共有し「ラピダスはＩＢＭから高性能半導体パッケージング技術を受けることになり、両社はこの分野で協力し革新を成し遂げるだろう」と伝えた。
半導体パッケージング技術とはウエハーに回路を刻む前工程の後、半導体チップを加工する後工程を称する。
今回のパートナーシップは既存の２ナノ半導体協力の延長線上にある。ＩＢＭの研究施設に派遣されたラピダスのエンジニアがＩＢＭの研究員とパッケージング技術を共同開発する形で進められる。ラピダスの小池淳義最高経営責任者（ＣＥＯ）は「日本が半導体パッケージング供給網で重要な役割をできる踏み台になるだろう」と明らかにした。
ラピダスは日本の半導体産業の復活を夢見てトヨタ、キオクシア、ソニー、ＮＴＴ、ソフトバンク、ＮＥＣ、デンソー、三菱ＵＦＪ銀行の８社が出資して作った連合体だ。これら企業が総額７３億円を出資した。２０２５年までに２ナノプロセス半導体を試験生産し、２０２７年から量産を始めるという目標だ。現在北海道の千歳市に工場も作っている。
日本の経済産業省は昨年から約１兆円の補助金をラピダスに約束した。だが、２０２７年の量産目標を実現するには５兆円ほどの資金が追加で必要になるものと業界は予想する。日本政府は今月に出す「経済財政運営と改革の基本方針」原案に次世代半導体量産と関連して「必要な法制上の措置を検討する」という内容を盛り込む方針だ。日本メディアはこれに対し「ラピダスを念頭に置いたもの。日本政府内では量産に必要な財政支援を担保する法的根拠があれば民間資金を含んだ中長期投資を誘致しやすいだろう」と分析した。
ラピダスの２ナノ量産計画が具体化して韓国の半導体業界も鋭意注視している。今回のＩＢＭとのパッケージング協力をめぐり韓国の先端パッケージング競争力を高めなければならないという指摘が出る。現在この分野では台湾のＴＳＭＣが圧倒的なトップにいる。インテルも自社のパッケージング技術を前面に出し「ＴＳＭＣで作ったチップもわれわれがパッケージングする」としてファウンドリー受注戦略に活用中だ。韓国はサムスン電子とＳＫハイニックス主導で先端パッケージング技術を発展させているが台湾や米国の企業などに比べ競争力が遅れていると評価される。
半導体業界関係者は「ＩＢＭは半導体量産経験はないが長い間先端パッケージング分野を研究してきた企業。独自の技術力がないラピダスはＩＢＭを活用して生産からパッケージングまでの技術力を備え先端半導体生産基地として競争力を強化するという戦略とみられる」と話した。日本経済産業省は４月にラピダスの研究開発支援対象に先端パッケージング分野を追加した。
（引用終わり）
中央日報さんの記事ですね。
韓国は自称半導体大国と称してはいるものの、完全に蚊帳の外ですね。
日米は既に朝鮮戦争の再開、米中紛争を前提に行動しています。
朝鮮半島は地上戦の主舞台ですね。
首都北京防衛のためにも在韓米軍の中距離弾道ミサイルは目障りですからね。
習近平が爆殺されたら、いったい誰が米国と戦争をやりたがるのか。
文前大統領がサムスン会長を拘束している間に世界はチップ４（日・米・台・蘭）を結び、熊本にTSMC、北海道にラピダスと展開してきた。
これに焦った文前大統領はサムスン会長を釈放し、会長は早速アメリカに渡米したが帰国して報道陣の前で「時既に遅かった」と言っている。
日米に偉そうに反日反米していた付けが回ってきたのだよ。こっち向くなよ。
日本の技術者は有能だから偉大な努力を払って量産技術を確立するところまでは実現できそうな気がする。しかし経営が駄目なのでさんざん赤字を垂れ流したあげくに外国企業に安値で売り飛ばされるだろう。
本気で半導体事業で覇権獲りたいなら、投資額が少なすぎる。海外の優秀な人材を引き抜くための資金を確保するべきでしょう。国は最低でも10兆円は海外の人材引き抜き資金を充てるよう努めてもらいたい。
呆れるな、先生と生徒の関係でいきなり２年や３年で能力が先生に追い付き生産技術が世界のトップになれるか？だったらIBMは別に日本で教えなくてもアメリカで生産すれば良いではないのか。笑
とにかく「エルピーダメモリー」の二の舞にならない事を願う。