必死こいて表面実装部品を半田付けし、試作してみた。
オーダイン、未来忍者、ファイネストアワー、フェリオス
ワルキューレ、ドラゴンセイバー、マーベルランド、ローリングサンダー２
の構成でさっくりと８ｉｎ１の各機種は起動。
…いや、起動はしたがメイン基板の解析がいい加減過ぎたせいで、
キャラがバケバケ。
サブ基板を１種類、追加で設計する必要がある事が判明。
（既に発注済み）
まぁ、夏までには完成すると思われる(笑)
ＳＹＳ１用のサブ基板も上がってきてるので、先にＳＹＳ１かな。
で、本当は16タイトル入れたいんだが、ちょっと無理。
SYS2は最大4MのROMを使用しているので8in1なら32MのROMが必要だが、
下記の都合により16M×2=32Mという構成にしてある。（必要ならば表と裏に16Mを１枚づつ）
16M×4とするのは理論上は簡単だが、4個も16MのTSOPを搭載する場所が無い。
で、何でわざわざ16Mを使うのか？と言うとだ、
一応希望に合うデバイスが無いのか探してはみたが
大容量のフラッシュは主にシリアルだし電源電圧が3.3V。
シリアル品は論外として、電圧の違いはレベル変換回路を追加すれば吸収可能ではあるが、
アドレスバス、データバス全てに対してROMサイズの面積内に実装するのはたぶん無理。
しゃーないわなー。