２ナノチップの開発連合

TSMCが主導している2025年に製造が始まる２ナノチップには：

2nmロジック半導体をはじめとする次世代半導体技術や、高度なパッケージング技術を開発するにあたって、さまざまな企業が協力関係を結ぶ「Open Innovation Platform(OIP)」と呼ばれるプログラムが非常に重要になることを主張しました。OIPには、2023年時点でのべ117もの企業が参加。

ここに日本がどれだけ入り込んでいるかというと

たった一社、TOPPAN

だけだ。

これが世界における日本の実力と見ていい。