半導体の新しいコンセプトとして
チップレット
というものが出てきた。
TSMCも力を入れているらしい。
我がつくばとも関係しているようだ。
そのみなさんとは先日、お付き合いいただいたばかりだ。
チップレットとは
従来は、一つのテクノロジーノードで、CPU、GPU、モデム、SRAM、Serdes／DDRなどの機能を詰め込んだSoC（System on Chip）を一度に製造していた。
これを、機能別に、それぞれ最適なテクノロジーノードで製造する。図1の右側では、ノードAでGPUを、ノードBでCPUを、ノードCでSerdes／DDRを、ノードDでSRAMを、それぞれ別のウエハーで製造し、これらをインテグレーションすることによって1チップ化していることが分かる。
このように、別々のウエハーで製造したチップをつなぐことにより、ある一つの機能を持つSoCを形成する技術がチップレットの概念である。
参考＝
A Serializer/Deserializer (SerDes) is a pair of functional blocks commonly used in high speed communications to compensate for limited input/output. These blocks convert data between serial data and parallel interfaces in each direction. The term "SerDes" generically refers to interfaces used in various technologies and applications. The primary use of a SerDes is to provide data transmission over a single line or a differential pair in order to minimize the number of I/O pins and interconnects.