スマートパチスロでは、実物のメダルが不要となるので、疑似的にメダルを投入したり、不正に持ち込んだメダルを使用するゴト行為を防止することが可能となる。また、遊技機内に遊技媒体の投入や払い出しを行う機構を設ける必要がなくなるので、設計コストや製造コストを削減することができる。さらに、遊技者への遊技媒体の貸し出しや、獲得した遊技媒体の計数等を一元管理することで、不正防止が可能となる。また、データを一元管理することで、射幸性を抑制し、ひいては、依存症対策を強化することが可能となる。
0図のように、スマートパチスロ１００において、主制御基板２００とは別にメダル数制御基板２０４を設け、メダル数制御基板２０４が独立して動作する例を挙げて説明したが、かかる場合に限らず、基板やＣＰＵの構成を異ならせることができる。
他の基板構成を説明するための説明図である。上述した実施形態では、（ａ）のように、主制御基板２００に、遊技の進行を制御するメインＣＰＵ２００ａ（第１制御部）が配され、メダル数制御基板２０４に、遊技に供する電子化メダルを管理するメダルＣＰＵ２０４ａ（第２制御部）が配され、主制御基板２００とメダル数制御基板２０４とがハーネスを介して接続され、メダル数制御基板２０４と遊技球等貸出装置接続端子板２０６とがハーネスを介して接続されている。かかる遊技球等貸出装置接続端子板２０６は、専用ユニット３５０から電力（ＶＬ）の供給を受け、その電力をフォトカプラ等の絶縁素子の入力とし、専用ユニット３５０との接続状態を示すＶＬ接続信号を生成してメダル数制御基板２０４に出力する。メダル数制御基板２０４は、ＶＬ接続信号のＯＮ／ＯＦＦによって、専用ユニット３５０から電力が供給されていること、換言すれば、専用ユニット３５０に電源が投入され、かつ、専用ユニット３５０と適切に接続されていることを判定することができる。かかる基板構成では、既存の主制御基板２００の構成の改修や占有面積の増大を必要最低限に抑えることができるので、設計コストを削減することができる。メダル数制御基板２０４は、必ずしも主制御基板２００と別体である必要はなく、その機能さえ満たせば、主制御基板２００と一体的に形成されてもよい。具体的に、（ｂ）のように、主制御基板２００に、遊技の進行を制御するメインＣＰＵ２００ａ、および、遊技に供する電子化メダルを管理するメダルＣＰＵ２０４ａのいずれもが配され、主制御基板２００と遊技球等貸出装置接続端子板２０６とがハーネスを介して接続されていてもよい。ここでは、１枚の主制御基板２００に、メインＣＰＵ２００ａとメダルＣＰＵ２０４ａとを共に配することで、両者の情報交換に用いられるコネクタやハーネスを排除し、占有面積を縮小するとともに、情報伝達の信頼性の向上を図ることができる。（ｃ）の例では、主制御基板２００に配されたメインＣＰＵ２００ａが、メダルＣＰＵ２０４ａの代わりに、遊技に供する電子化メダルを管理し、主制御基板２００と遊技球等貸出装置接続端子板２０６とがハーネスを介して接続されている。ここでは、主制御基板２００において、メインＣＰＵ２００ａが、遊技の進行を制御するとともに、電子化メダルを管理するので、メインＣＰＵ２００ａとメダルＣＰＵ２０４ａとの情報交換を担う接続線が必要なくなり、占有面積をさらに縮小するとともに、情報伝達の信頼性の向上を図ることができる。少なくとも主制御基板２００は、不正防止のため主基板ケースに封入しなければならない。これに加え、遊技に供する電子化メダルを管理する機能を備えるメダル数制御基板２０４が別体である場合、主制御基板２００と共に主基板ケースに封入しなければならない。
ケースの封入態様を説明するための説明図である。例えば、主制御基板２００とメダル数制御基板２０４と遊技球等貸出装置接続端子板２０６とがそれぞれ別体に形成され、主制御基板２００とメダル数制御基板２０４とが接続され、メダル数制御基板２０４と遊技球等貸出装置接続端子板２０６とが接続されている場合、（ａ）に示すように、主制御基板２００、メダル数制御基板２０４、遊技球等貸出装置接続端子板２０６を全て１の主基板ケース２００ｅに封入することが考えられる。ここでは（ａ）のように、主制御基板２００とメダル数制御基板２０４とを、ハーネスを介すことなくコネクタ同士を直接固定的に接続することで一体的に形成する例を挙げて説明しているが、両者を、ハーネスを介して接続してもよい。
