昔は電子機器の基盤に糸ハンダを使って素子をハンダ付けしていた。電子機器のパーツの小型化に伴い、球状ハンダが使われるようになった。
球状ハンダの製造方法は、散弾銃に使う散弾と同じだった。溶融したハンダを搭の上部から落下させる。塔の下部に水を入れたプールがあり、落下中に固まったハンダを受ける。落下距離が長い程、小さな球状ハンダを作れる。
近年になって、この製造方法でも製造できないような超小型の球状ハンダのニーズができた。、無数の均一な細孔を有する多孔質ガラス膜を用いて、球状ハンダを製造する技術が開発された。