少し押し迫ってきていますが、来週6月22日(金)に、ウインク愛知(名古屋)にて、学振131委員会の研究会があります。テーマは「高生産性成膜技術と新産業へのブレークスルー」ですが、そこでアーステック小島から「低ダメージ・高効率新型スパッタカソードと高速成膜技術」というテーマで講演します。
興味のある方は、聴講に来て下さい。
有機EL用などのフレキシブル基板に対する、スパッタ技術としては、低温・低ダメージ・大面積というのが、プロセス技術としては、大変重要です。さらに、実際に量産で使う場合には、高速に成膜してコストを下げねばなりません。これに対して、GENCOA社のロータリーデュアルカソードと小川倉研のW型カソードを紹介します。