少し押し迫ってきていますが、来週６月２２日（金）に、ウインク愛知（名古屋）にて、学振１３１委員会の研究会があります。テーマは「高生産性成膜技術と新産業へのブレークスルー」ですが、そこでアーステック小島から「低ダメージ・高効率新型スパッタカソードと高速成膜技術」というテーマで講演します。
興味のある方は、聴講に来て下さい。
有機ＥＬ用などのフレキシブル基板に対する、スパッタ技術としては、低温・低ダメージ・大面積というのが、プロセス技術としては、大変重要です。さらに、実際に量産で使う場合には、高速に成膜してコストを下げねばなりません。これに対して、ＧＥＮＣＯＡ社のロータリーデュアルカソードと小川倉研のＷ型カソードを紹介します。
