光電融合におけるABFの必要性
結論：現時点では、光電融合でもABF（Ajinomoto Build-up Film）は依然として重要な材料とみなされているが、今後の技術進化によって役割や必要性が変化する可能性がある。
背景と現状
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ABFは、半導体パッケージ基板の層間絶縁材料として、長年にわたりPC・サーバー・AI向け高性能半導体で不可欠な材料となっている。
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光電融合（光と電気の信号を一体化した次世代半導体パッケージ）でも、ABFのような高性能絶縁材料が引き続き重要視されている。味の素は「光電融合分野でもABFと同じようなポジションを築きたい」と明言しており、業界としてもABFの進化や次世代ABFの開発が進められている。
理由
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光電融合パッケージでも、ICチップや光導波路、電気配線などを高密度に積層・実装する必要があり、層間絶縁材料としてのABFの役割は依然として大きい。
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味の素は、光電融合パッケージ向けに「次世代ABF」や「光導波路材料」など新材料の開発を進めており、今後の光電融合技術の進展に合わせてABFの用途や仕様も進化していくと考えられる。
今後の展望・変化の可能性
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新しいパッケージ基板製造技術や工法（例：レーザーアブレーションや新しいダマシン法）が登場しており、将来的にはABFを使わない構造や、ABF以外の新材料が主流になる可能性もある。
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しかし現時点では、光電融合時代においてもABFは「必要」とされており、材料メーカーや半導体業界はABFのさらなる高性能化や新用途開発に注力している