TELLOドローン(モデルTLW004)を暫く使っていなかったら、「センサーエラー」が表示されて飛ばなくなりました。
ドローンにはIMU(慣性計測ユニット)と言う6軸のセンサーが付いています。これらのセンサーの零点がずれてしまった様です。
(1)前後方向加速度
(2)左右方向加速度
(3)上下方向加速度
(4)ヨーイング角速度
(5)ローリング角速度
(6)ピッチング角速度
コントローラ画面の歯車をタッチします。
詳細設定をタッチします。
…をタッチします。
IMUステータスのキャリブレーションをタッチします。
プロペラガイド(プロペラは外す必要はありません)を外して、開始をタッチします。
水平な机の上に置き、指示に従って 6方向の姿勢に置きます。キャリブレーションが終わったら、電源を再起動して、プロペラガイドを付けてから自動離陸をして見ます。直りました。
ドローンを安定に飛ばすにはIMUが重要であると実感しました。
シリコン基板上に加速度センサーと角速度(ジャイロ)センサーを形成する技術を紹介します。
MEMS(メムス/Micro Electro Mechanical Systems：微小電気機械システム)と呼ばれるテクノロジーを活用したMEMSセンサ。MEMSとは、半導体素子の微細加工技術を応用・発展させ、シリコン基板上にセンサを回路や可動機構などと一体化して量産する技術です。
エッチング液を用いず、ガスやプラズマなどの気相で行われる工法をドライエッチングといい、これも等方性と異方性に大別されます。
等方性ドライエッチングは、反応性の高いガスや、ガスをプラズマ化して生成したラジカルとイオンを、シリコンと化学反応させ、その反応生成物を除去してエッチングする方法です。
また、化学反応によらずイオンを電界で加速し、基板表面に叩きつけて物理的にエッチングする方法を異方性ドライエッチングといいます。基板表面を垂直にエッチングしたい場合に利用されます。
フッ素(F)や塩素(Cl)などの反応性イオンを用いる異方性ドライエッチングはRIE(反応性イオンエッチング)といい、とりわけアスペクト比(溝幅と深さの比)の高い深掘り構造に適用される技術はDeep-RIEと呼ばれます。これは掘り孔の側壁に保護膜を形成しながら掘り進むという技術で、アスペクト比が100前後にも及ぶ深掘りも可能にします。この技術はバイオやメディカル分野でも注目されていて、細胞に穿刺(せんし)してDNAなどを注入できる中空構造のマイクロニードルなども開発されています。
