ボッシュ（Bosch）は、自動車用をはじめとする世界的な半導体不足に対応するために、自社製ウエハなど半導体の増産に向けて設備投資を行うと発表しました。
設備投資の大部分は、ドイツ・ドレスデンのボッシュの300mmのウエハ工場に充当される。同工場では2022年から順次、生産能力が増強される予定だ。半導体の製造プロセスは、ウエハと呼ばれるシリコンの丸いディスクから始まる。ボッシュのドレスデン工場で扱うウエハは、直径が300mm、厚さは60マイクロmで、人間の毛髪の太さにも満たないサイズという。
需要の高い半導体チップを製造するために、未処理のウエハ（ベアダイ）が数週間をかけて処理される。完成した半導体は、車載の特定用途向け集積回路（ASIC）に用いられると、車両の頭脳として機能する。これらがセンサーからの情報を処理し、例えば超高速メッセージをエアバッグに送信して、即時に展開するよう指示を出す。シリコンチップは数平方mmサイズで、複雑な回路が集積されており、数百万もの電子機能が実装されることもあるという。
ボッシュは2021年1月からドレスデン工場で最初のウエハの製造を開始した。ボッシュではこれをもとに、EVやハイブリッド車に搭載するDC/DCコンバーターなどの用途で用いられるパワー半導体の製造を進めている。
ボッシュCEOのフォルクマル・デナー氏は、「半導体の需要は驚異的なスピードで伸び続けている。ボッシュは半導体の生産を体系的に拡大し、顧客に可能な限り最高のサポートを提供できるようにしていく」と述べています。
↑ ↑ ↑ eddie-k's eco_car blog ↑ ↑ ↑
https://www.youtube.com/watch?v=c9arR8T0Qts
【 半導体のない世界 - ボッシュの半導体工場を訪れたニコール・スコット の動画はこちら 】
https://www.youtube.com/watch?v=I-AL2agAI_o
「楽天モバイル」 への乗り換えプランについては こちら
