新しい位置に、ボルトホールを作ります。
ホール用に1ミリのピンバイスを使います。
ケースのサイド部に、ホール壁を作るので
縦彫りをします。
ホールの底面部には、ボルトを載せることを前提に、
端面まで、プラカスパテで、盛っておきます。
速乾性を前提に、溶剤セメント(速乾性)で、削りカスを持っていきます。
ボルトホール関係を作ってから、
プライマリーケースの前部の膨らみの調整に入ります。
あー、そろそろ、ミッションケースの方、進めないとなw
新しい位置に、ボルトホールを作ります。
ホール用に1ミリのピンバイスを使います。
ケースのサイド部に、ホール壁を作るので
縦彫りをします。
ホールの底面部には、ボルトを載せることを前提に、
端面まで、プラカスパテで、盛っておきます。
速乾性を前提に、溶剤セメント(速乾性)で、削りカスを持っていきます。
ボルトホール関係を作ってから、
プライマリーケースの前部の膨らみの調整に入ります。
あー、そろそろ、ミッションケースの方、進めないとなw