新しい位置に、ボルトホールを作ります。

 

ホール用に1ミリのピンバイスを使います。

ケースのサイド部に、ホール壁を作るので

 

縦彫りをします。

 

ホールの底面部には、ボルトを載せることを前提に、

 

端面まで、プラカスパテで、盛っておきます。

 

速乾性を前提に、溶剤セメント(速乾性)で、削りカスを持っていきます。

 

ボルトホール関係を作ってから、

 

プライマリーケースの前部の膨らみの調整に入ります。

 

 

あー、そろそろ、ミッションケースの方、進めないとなw