日経エレクトロニクスの記事のタイトルにこんなのがあった。（4/15）
光伝送はチップ間へ、光源もCMOS互換に
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NED/20130405/275132/?ST=nedpc
Siウエハー上で光伝送を実現する「Siフォトニクス」技術の実用化と研究開発が、予想を超えるスピードで進んでいる。特に日本での進展が著しい。高密度集積技術や変調器などの小型化で世界をリードし、CMOS互換の発光技術やフォトニック結晶の開発では世界を驚かせている。現在の主な用途である基板間のデータ伝送から、チップ間やチップ内へ応用が広がる可能性が見えてきた。2020年ごろにも実用化されそうだ。
会費を払っていないのでこれ以上は見られないが、この手の技術の可能性について友人から質問を受けたことがある。
つまり、現状のメモリの性能として DDR3 という規格（この話は詳しくないので多少の認識ミスはあり得ます）に対してもっと早いアクセスをしたい、ということで光伝送が使えないか、という問いかけだった。
最初メモリと CPU の間の話で、パラレスバスを光伝送によるシリアル転送にしてどうか、という想像をめぐらしてみた。
が、友人の話と DDR3 での話からさらに妄想してみたところ、メモリモジュールの中で光伝送みたいなことをやってモジュール内でのバス信号ごとの伝送遅延ばらつきを抑えられる用途もあり得るかな、とも思ってみた。
先ほどの記事の要約でも「ウェハー上で光伝送を実現する」とあるからもう少しアグレッシヴなのかも知れない。「チップ間」は見えていて（私の妄想と同じ）さらに「チップ内」となったらかなりなものであろう。
たとえば「チップ間」であるならばモジュール基板＝プリント基板の作り方にも変化があるだろう。銅線ではなく光ファイバーを基板上に焼き付ける技術などが必要になるし、チップのピンも光を通すような素材の開発にトライするかもしれない。
「チップ内」はよく分からない。
「チップ内伝送」と「光コンピュータ」の違い（なぜ同列で語れないかが分からない）もよく分かっていないので、もう少し勉強しようかと。
周回遅れなコメントになってしまったが、この手の話にこれからも気をつけていきたい。
光伝送はチップ間へ、光源もCMOS互換に
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NED/20130405/275132/?ST=nedpc
Siウエハー上で光伝送を実現する「Siフォトニクス」技術の実用化と研究開発が、予想を超えるスピードで進んでいる。特に日本での進展が著しい。高密度集積技術や変調器などの小型化で世界をリードし、CMOS互換の発光技術やフォトニック結晶の開発では世界を驚かせている。現在の主な用途である基板間のデータ伝送から、チップ間やチップ内へ応用が広がる可能性が見えてきた。2020年ごろにも実用化されそうだ。
会費を払っていないのでこれ以上は見られないが、この手の技術の可能性について友人から質問を受けたことがある。
つまり、現状のメモリの性能として DDR3 という規格（この話は詳しくないので多少の認識ミスはあり得ます）に対してもっと早いアクセスをしたい、ということで光伝送が使えないか、という問いかけだった。
最初メモリと CPU の間の話で、パラレスバスを光伝送によるシリアル転送にしてどうか、という想像をめぐらしてみた。
が、友人の話と DDR3 での話からさらに妄想してみたところ、メモリモジュールの中で光伝送みたいなことをやってモジュール内でのバス信号ごとの伝送遅延ばらつきを抑えられる用途もあり得るかな、とも思ってみた。
先ほどの記事の要約でも「ウェハー上で光伝送を実現する」とあるからもう少しアグレッシヴなのかも知れない。「チップ間」は見えていて（私の妄想と同じ）さらに「チップ内」となったらかなりなものであろう。
たとえば「チップ間」であるならばモジュール基板＝プリント基板の作り方にも変化があるだろう。銅線ではなく光ファイバーを基板上に焼き付ける技術などが必要になるし、チップのピンも光を通すような素材の開発にトライするかもしれない。
「チップ内」はよく分からない。
「チップ内伝送」と「光コンピュータ」の違い（なぜ同列で語れないかが分からない）もよく分かっていないので、もう少し勉強しようかと。
周回遅れなコメントになってしまったが、この手の話にこれからも気をつけていきたい。