AMD： XB1／PS4に早くもチップシュリンクの話題。2〜3年後に20nm化？
MSのXbox OneとソニーのPS4が来月リリースされるが、チップを提供しているAMDはすでに、ゲームをより速く、より電力効率の良いチップのアップグレードを示唆している。
次世代のコンソールはAMDのチップを採用しているが、そこではチップの製造技術の進歩が既に考慮されている。AMDのグローバル·ビジネス·ユニットの上級VP兼ゼネラルマネージャーであるLisa Su氏は、そのように述べている。
AMDらチップメーカーは、新しいデザインや製造の進歩を通じて、より小さく、より速く、電力効率のより高いチップを作る方法を常に探し求めている。Su氏は特にソニーやMSを名指しすることはなかったが、コンソールやその関連チップは5～7年のライフサイクルがあり、製造コストを削減しつつコンポーネントをアップグレードする機会があるだろうと述べている。Su氏は、今週のAMDの四半期決算のカンファレンス・コールで次のように述べた。
「間違いないことですが、コスト削減の機会を考えた場合に重要なものの一つは、技術ノードを進歩させることです。そうすべき理由は、ダイのコストを削減させるだけでなく、消費電力を全体として引き下げ、私たちの顧客の利益になるものです。
PS4は11月15日に、Xbox Oneはその一週間後に発売される。これらのコンソールは、CPUとしてコードネームでJaguarとよばれる8つのコア、GPUとしてRadeonグラフィックス·コアのカスタムチップを備えている。PS4は性能で推定1.84テラフロップスを実現することがでると、ソニーは述べている。MSは、Xbox Oneチップの性能について公開していない。
XboxとPS4の最初のチップはTSMC （台湾セミコンダクターマニュファクチャリング）で28nmプロセスで製造されている。TSMCはすでに20nmプロセスでチップを製造しており、2015年には3Dトランジスタを用いた、あるいはFinFET技術と呼ばれる技術により16 nmプロセスによるチップの製造を開始する。 3Dトランジスタはチップの消費電力を引き下げ、性能を大幅に向上させるものと見られており、既にIntelはFinFET技術でチップを製造している。
あるAMDの広報担当者は、コンソールのチップのアップグレードの可能性やそれによる影響についてコメントを控えた。しかしSu氏は、AMDは製造パートナーとチップの設計に取り組んでいると述べた。
「当社は完全に、現在当社のトップからボトムまでの全製品について、28nmプロセスです。そしてデザインの観点では、これからの数四半期中で、20nmプロセス、FinFETへと移行していきます。だから私たちは、当社のファウンドリパートナー全てについて引き続き移行を行います。
過去のゲーム機と同じように、コンソールのチップはおそらく2～3年ごとにアップグレードされるだろうとアナリストは予想している。Xbox 360のチップは、そのライフサイクルで3回アップグレードされている。
コンソールのチップのアップグレードは、チップのサイズを縮小し、パフォーマンスを向上させるというよりも、むしろコストの削減につながるものだと、Insight 64の主席アナリスト、Nathan Brookwood氏は述べている。
「彼らはプラットフォームを進化させる際には、彼らは新しいチップを採用することで、コストを引き下げ、かつ筐体を小型·薄型にすることができます。
コンソールメーカーはチップ設計の変化に抵抗すると、Brookwood氏は述べている。回路の再配置はゲームでいくつかのコードを、書き換える意味する可能性があり、MSとソニーはそれを避けたいかもしれない、と彼は言った。こうした再設計は、TSMC社が16 nmプロセス、3Dトランジスタへの移行を行う場合に起こる可能性がある。
ライフサイクルを通じて、コンソールは現在のものと似たようなJaguar CPUとRadeon GPUコアのチップに固執すると、Jim McGregor氏、 Tirias Researchの主席アナリストは述べている。
AMDは、28nmのチップから16nmに直接移行するというオプションを持っているとはいえ、TSMCはおそらく2年以内に20nmにジャンプするだろうとMcGregor氏は語った。
Xbox OneとPS4の現在のチップはすでに驚異的なパフォーマンスを叩き出しており、ゲーマーにはもう十分だとMcGregor氏は語った。性能のわずかな向上のために、新しいチップを使用した新しいコンソールを買うのをゲーマーが2年待つことなどないだろう。McGregor氏は語った。
「私は（次世代チップでの性能向上は）やり過ぎだと考えています。こういったものはほとんどクラウドになるでしょう。」
NS： CIO.com AMD hints at faster, more power-efficient Xbox, PS4 chips
次世代のコンソールはAMDのチップを採用しているが、そこではチップの製造技術の進歩が既に考慮されている。AMDのグローバル·ビジネス·ユニットの上級VP兼ゼネラルマネージャーであるLisa Su氏は、そのように述べている。
AMDらチップメーカーは、新しいデザインや製造の進歩を通じて、より小さく、より速く、電力効率のより高いチップを作る方法を常に探し求めている。Su氏は特にソニーやMSを名指しすることはなかったが、コンソールやその関連チップは5～7年のライフサイクルがあり、製造コストを削減しつつコンポーネントをアップグレードする機会があるだろうと述べている。Su氏は、今週のAMDの四半期決算のカンファレンス・コールで次のように述べた。
「間違いないことですが、コスト削減の機会を考えた場合に重要なものの一つは、技術ノードを進歩させることです。そうすべき理由は、ダイのコストを削減させるだけでなく、消費電力を全体として引き下げ、私たちの顧客の利益になるものです。
PS4は11月15日に、Xbox Oneはその一週間後に発売される。これらのコンソールは、CPUとしてコードネームでJaguarとよばれる8つのコア、GPUとしてRadeonグラフィックス·コアのカスタムチップを備えている。PS4は性能で推定1.84テラフロップスを実現することがでると、ソニーは述べている。MSは、Xbox Oneチップの性能について公開していない。
XboxとPS4の最初のチップはTSMC （台湾セミコンダクターマニュファクチャリング）で28nmプロセスで製造されている。TSMCはすでに20nmプロセスでチップを製造しており、2015年には3Dトランジスタを用いた、あるいはFinFET技術と呼ばれる技術により16 nmプロセスによるチップの製造を開始する。 3Dトランジスタはチップの消費電力を引き下げ、性能を大幅に向上させるものと見られており、既にIntelはFinFET技術でチップを製造している。
あるAMDの広報担当者は、コンソールのチップのアップグレードの可能性やそれによる影響についてコメントを控えた。しかしSu氏は、AMDは製造パートナーとチップの設計に取り組んでいると述べた。
「当社は完全に、現在当社のトップからボトムまでの全製品について、28nmプロセスです。そしてデザインの観点では、これからの数四半期中で、20nmプロセス、FinFETへと移行していきます。だから私たちは、当社のファウンドリパートナー全てについて引き続き移行を行います。
過去のゲーム機と同じように、コンソールのチップはおそらく2～3年ごとにアップグレードされるだろうとアナリストは予想している。Xbox 360のチップは、そのライフサイクルで3回アップグレードされている。
コンソールのチップのアップグレードは、チップのサイズを縮小し、パフォーマンスを向上させるというよりも、むしろコストの削減につながるものだと、Insight 64の主席アナリスト、Nathan Brookwood氏は述べている。
「彼らはプラットフォームを進化させる際には、彼らは新しいチップを採用することで、コストを引き下げ、かつ筐体を小型·薄型にすることができます。
コンソールメーカーはチップ設計の変化に抵抗すると、Brookwood氏は述べている。回路の再配置はゲームでいくつかのコードを、書き換える意味する可能性があり、MSとソニーはそれを避けたいかもしれない、と彼は言った。こうした再設計は、TSMC社が16 nmプロセス、3Dトランジスタへの移行を行う場合に起こる可能性がある。
ライフサイクルを通じて、コンソールは現在のものと似たようなJaguar CPUとRadeon GPUコアのチップに固執すると、Jim McGregor氏、 Tirias Researchの主席アナリストは述べている。
AMDは、28nmのチップから16nmに直接移行するというオプションを持っているとはいえ、TSMCはおそらく2年以内に20nmにジャンプするだろうとMcGregor氏は語った。
Xbox OneとPS4の現在のチップはすでに驚異的なパフォーマンスを叩き出しており、ゲーマーにはもう十分だとMcGregor氏は語った。性能のわずかな向上のために、新しいチップを使用した新しいコンソールを買うのをゲーマーが2年待つことなどないだろう。McGregor氏は語った。
「私は（次世代チップでの性能向上は）やり過ぎだと考えています。こういったものはほとんどクラウドになるでしょう。」
NS： CIO.com AMD hints at faster, more power-efficient Xbox, PS4 chips