新型PS3の分解動画。CellとRSXはシュリンクされていない模様

YouTubeに投稿された「新型スーパースリムPS3の解体への完全なガイド」は、ソニーがこの円熟期に入ったコンソールの基本設計を行ったリビジョンについて、いくつかのしっかりした答えを与えてくれる。

YouTubeのユーザー「K0st3yr」氏は、新しいコンソールの設計について大変興味深い洞察を提​​供しているのは、一連の動画の3番目、最後の動画だ。ゲームコンソールのコストを削減する上でのキーはコアとなるチップ、つまり中で最も高価なパーツだ、の製造に帰着するが、この場合それはCell CPUとRSXグラフィックコアになる。

2010年の360SにおけるMSのアプローチは、これらの2つのコンポーネントを1つのチップに統合し、コストを大幅に削減することだった。これはシリコンの点だけでなく、これに付随する冷却装置のコストをも削減した。このアプローチは新しいものではない。ソニーはPS2で同じことをしており、1チップにグラフィックス·シンセサイザとエモーション·エンジンを統合している。だが現在世代機のパーツは更に複雑になっており、この手法を大きな技術的な難題としている。

K0st3yr氏の動画では、新しいPSの構造設計が大幅に簡略化されており、製造が容易かつ安価になっている一方で、ソニーは依然としてメインプロセッサを個別のパーツとしていることがすぐに明らかになっている。奇妙なことに、RSXの上にセットされていた金属製の統合ヒートスプレッダーが取り払われ、USBポートとサイズを比べると、このチップが既存の「スリム」PS3で見られる、40nmプロセスで製造されたもののままとなっているようだ。またGPUは4つのGDDR3メモリモジュールをそのまま用いており、こちらも既存モデルと同様だ。

Cell自体はヒートスプレッダの下に隠れているため、何らかの変更が行われているかどうかを知るのは難しい。だが私たちの印象では、CPUコンポーネントは既存のモデルと同じものだ。小型のコンポーネントであれば有意に負荷が減ったはずのところが、統合電源は先代のスリムPS3と似たような線でピークパワー出力を提供しているためだ。

ロジカルには現在の45nmプロセスから32nmプロセスへのシュリンクがCellの次のステップだが、種々の製造ノードにおけるキーとなるコンソールプロセッサの「製造を担当」しているというElizabeth Gerhard氏（IBM）のLinkedInのプロファイルをもとにすると、PS3のチップが32nmプロセスをスキップし、将来的に22nmを目指していることが強く示唆されている。

それ以外では、プラスチックの外装、ボタン、スライドするBDのカバーは、PS3の製品のクオリティの特有のプレミアムな仕上げからは格下げされているが、残りの内部は力強くしっかりしたもののようだ。全体的な設計の複雑さは、Xbox 360Sよりも込み入っているようだ。冷却の配置は十分に示唆的で、既存のスリムのように、マザーボードの上面全体がヒートシンクとファンに直接接続された金属シールドに覆われている。Blu-rayドライブもかなり小さいと思われ、全体的な部品点数も大幅に削減されているようだ。


Part-01


Part-02


Part-03



NS： Eurogamer
http://www.eurogamer.net/articles/df-hardware-what-is-inside-the-new-playstation-3