フレキシブル基板 層構成 | 続 サルでもわかるプリント基板のはなし~きばんやおやじのブログ

続 サルでもわかるプリント基板のはなし~きばんやおやじのブログ

プリント基板の基礎から、実装技術を駆使した品質管理のノウハウ、コストダウンの方策まで、電子機器のものづくりのノウハウの虎の巻です

ガラスエポキシ材に代表される
硬質プリント配線板と
フレキシブルプリント配線板は
似て非なるものといえる。

両者の共通点は回路形成までだ。
最も大きな相違点は層構成にある。
硬質プリント配線板は
材料の銅張積層板を選定すると
自ずと層構成が決まる。
層構成が問題になるのは、
回路の特性インピーダンス制御
を必要とする場合ぐらいのものだ。

しかし、フレキシブルプリント配線板は
片面配線の製品であっても
発注にあたり、
メーカーに層構成を指示する。
依頼先に任せる場合もあるが
製品としての長期信頼性、耐久性などを
想定した上で発注先に
発注元が指示することが望ましい。

材料が標準化された硬質プリント配線板と異なり
フレキシブルプリント配線は
材料の選定の優劣が
製品の品質とコストに影響を及ぼすため、
材料の特性
製造工程への造詣を深めておくべきだ。


iPhoneからの投稿