続 サルでもわかるプリント基板のはなし~きばんやおやじのブログ

プリント基板の基礎から、実装技術を駆使した品質管理のノウハウ、コストダウンの方策まで、電子機器のものづくりのノウハウの虎の巻です

長尺プリント配線板のご案内

長さは任意で設定可能
t=0.2
放熱性能保持 放熱性能 1.5W/mK
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先日紹介したフレキシブル放熱基板

をご紹介するセミナーの日程が確定した。

セミナーの概要は ⇒ こちら

 

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フレキシブル基板のコストが高いことは言及してきた。
フレキシブル基板の市場でのシェアが照明しているとおり
フレキシブル基板の製造設備や
製造技術、工法
からは致し方ない部分があるが、
30年近く前にビルドアップ基板の開発に携わった頃にも感じたことに
高密度配線に頼る付加価値の追求がある。
また、デフレが招く価格競争の過熱も合わせて
抵抗を感じてきた。
独立を志向した契機は
価格競争を回避することであった。
バブル景気の終焉で
製造は低コストのメリットを求めて
多くが海外での製造に活路を求めてきたが
独立後には、
資本力が市場を左右する競争に晒され
価格競争を回避する体制を構築する智恵を求めようになった。
 
海外に活路を求めることにも反発を覚え
電子部品の熱負荷の軽減に着目して
放熱基板の開発に取り組んできた。
 
昨年になって、
薄膜、軽量の
フレキシブル放熱基板を
『イプロス製造業』
のサイトでご紹介したところ
フレキシブル放熱基板の紹介依頼を
セミナー企画会社からセミナー実施の打診を拝領した。
 
薄さ
軽さ
へのニーズはもとより
そこに低コストも求められる市況に対応することができる
放熱基板の開発には、
従来のプリント配線板の製造技術を超越した
技術が必須である。
 
セミナーの開催を受諾しアジェンダの制作に取り組んでいる。
 
 
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放熱性能の向上を期待する場合
熱伝導率のみを追求することが
正鵠を得た論理ではない。
熱源から熱を放出する必要があり、
熱伝導の次の論理が必要となる。
そこで、
熱伝導の次善の想定に
「輻射」
を想定している。
詳細は別の機会にご披露申し上げる。
ちなみに
今月20日に発行される
エレクトロニクス実装技術では
フレキシブルプリント配線板の放熱について述べる。
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