土の削り方
レーザーレベラーのポイントNO．3
NO．2では、レベラー均平時の作業姿勢について 説明しました。
ということは、最初からこの作業姿勢で、作業すればいいの？
となりますが、そうではありません。
プラウで起こされた土はふんわりしています。
最初から整地状態で作業すると、土がかかりすぎ作業不可能になります。
つまり、土を一気に削ろうとすると失敗します。
木をカンナで削るように、少しずつ土を削ります。
それを繰り返していくうちに、土は細土され、
プラウで起こされた土の隙間が埋まっていき、
まるで、整備された校庭のような圃場が出来上がるのです。
イメージは下図のような感じです。
赤いラインを表層だとすると、徐々に下がっていっているのが分かります。
「カンナで削るように、土を削る！」
つまり、一気に整地は無理ということです。
表層薄皮を剥ぐように、受光機を上げながら（作業機を下げながら）
何回も何回も歩く、走る。
1回走ったら、受光機を2～3cm上げて走る。
終わったら、また受光機を2～3cm上げて走る。
走れば走るほど土は細土され、圃場は均平になっていきます。
今までの経験からいうと、
最初の粗整地から、仕上げまで約10～12cm下がります。
乾いた土を踏むと、表層だけが締まります。
いわゆる、表層鎮圧というものですが、これがミソです。
レーザーレベラーによって下図のような出来上がるのです。
表層鎮圧はとても重要です。
圃場の保水性、排水性を向上させます。
日照りの時は水持ちよく、
多雨の時は排水性の良い、高性能な圃場になります。
また、表層鎮圧によって、田植え機などの走行が安定します。
入水後、圃場に入って歩いてみると分かります。とても歩きやすいのです。
これらをよくイメージして、意識して整地しましょう。
次回は、いよいよ圃場内に入っての作業説明となります。