高感度ＢＳＩ型のＣＭＯＳイメージセンサーを製品化高画質カメラ向けに本格参入、ＢＳＩで世界初３００ｍｍウェハーを適用
東芝 ニュースリリース
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2009_10/pr_j2702.htm
株式会社東芝は27日、CMOSセンサー「Dynastron」の新製品として、裏面照射(BSI)型の1,460万画素モデルを開発したと発表。'09年末よりサンプル出荷を開始し、サンプル価格は5,000円前後。量産は'10年第3四半期(7～9月)より行なう。
新製品は1/2.3型、1,460万画素のCMOS。BSI型は高感度/高速処理が特徴で、特に動画撮影に適していることから、同社は「今後高画質センサーで主流になる」と見込み、今回の製品化を機にデジタルカメラ向けに本格参入するとしている。
BSI型は、受光部に入る光が配線層により少なくならないよう、裏面から光を入れる設計・加工技術。CMOSセンサーの高画素化による感度低下の問題を解消する。今回の新製品は、画素ピッチを業界最小という1.4μmとしながら、同社従来品に比べ感度を約40%高めた。フレームレートは60fpsに対応し、1080p/720p動画撮影にも利用可能。
ソニーに続き、東芝も裏面照射型のＣＭＯＳを開発
ソニーの裏面照射型CMOSセンサー“Exmor R”
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/technology/technology/theme/exmor_r_01.html