市販の電子機器の小型化、部品の実装密度の過密化が進んでおり、特殊な技能を有する人以外は手で作れないほどになってきました。
半導体にしても表面実装を前提にしたものしか量産されていないことも増えてきました。
しかし、学習目的であったり、試作や開発段階では試行錯誤の実験的要素もあり、高密度実装や小型化が必須もしくは特殊なRF系でもない限りは実際に手作り出来る範囲でやりたい場合が殆どです。
そういった時にDIP化変換基板の出番となります。自分の場合はSOPやMSOPくらいが限界ですが、ある程度の部品入手の自由度は確保出来ました。BGAとかになってくると、もはやはんだ面が見えないので、自分にはまだ対処出来ないレベルです。
DIP化する場合は、目的のSOPサイズの半導体をDIP化基板にはんだ付けする必要があります。これ自体結構ハードルは低くありませんが、DIP化基板が購入可能な部品というところが自作派には救いとなります。小さい部品の配線が一番大変なところだからです。
最近はCADソフトでパターン図を作成して海外にオーダーしたらプリント基板が作れるサービスも一般的になってきましたので、DIP化しないで基板パターンを自分で作るのも選択肢ですが、この辺りは慣れとか何を優先するかでも別れるところかと思います。