「世界の半導体企業、最高益 メモリー3社の稼ぐ力がNVIDIAに接近」
2026年3月6日付日経電子版の記事の紹介（パクリ）です。また
AI需要の取りこみで世界の主要半導体企業（11社）の2025年第4四半期決算は純利益合計が前年同期比で8割増え四半期ベースで過去最高となりました。
AI向け需要で価格が高騰するメモリーを手がける3社合算の売上高営業利益率は47%となり、米エヌビディアの60%に急接近しています。
AI半導体に使う高速・大容量の広帯域メモリー（HBM）は韓米の3社が生産を独占しており、米マイクロン・テクノロジーは純利益は2.8倍の52億ドル、韓国サムスン電子の利益額は2.5倍、韓国SKハイニックスは1.8倍となりました。
AI半導体にはエヌビディアが手がける計算処理用のGPU（画像処理半導体）と計算結果を一時保存するHBMが搭載され、データを高速でやりとりするため、GPUだけ性能を上げてもHBMが足を引っ張りかねず、両方の性能向上が重要になっています。
HBMは一時記憶用のDRAMを複数積み上げて性能を上げるため、高性能化するとより多くのDRAMを消費し、全体の供給量が減るためメモリーの需給が逼迫しているというわけです。
マイクロンのマーク・マーフィー最高財務責任者（CFO）は2月、「一部の主要顧客は需要の50%から3分の2程度しか満たせておらず、我々に有利な価格環境が続くだろう」と語った。
マイクロン・テクノロジーや半導体メモリーに関しては、私が愛読しているまきこ師匠が詳しく解説してくれていますのでご参照ください。
また、半導体の設計開発や製造を手掛ける主要11社合計の売上高は34%増の2671億ドル（約42兆円）、純利益は77%増の1011億ドルとなり、売上高、純利益ともに2四半期連続四半期連続で過去最高となりました。
代表格のエヌビディアはデータセンター向け半導体「ブラックウェル」の販売が好調で、純利益は94%増の429億ドルと3四半期連続の最高益更新でした。
4日に決算を発表した米ブロードコムもAI向けの受託設計が伸び、純利益が34%増の73億ドルと好調でした。
一方でメモリーが不足によりスマホやパソコンメーカーは製品出荷量を抑えており、スマホやPC向け半導体を手掛けるクアルコム、インテル、TIの3社は損益が悪化しておりAI需要の取り込みで明暗が分かれた結果となりました。
ハイパースケーラー各社がデータセンター投資を競い合う中、AI向け半導体需要の拡大は続く一方でメモリー不足はまだまだ長期的な課題となりそうです。
やっぱりAI需要はまだまだこれからなのね〜
めっちゃ楽しみだわ〜
SOX指数 月足
