半導体向けテープ保護などを手掛ける国内テープ大手のリンテックは、半導体製造の「後工程」（パッケージングや組立工程）向けに、ウエハー上の電極を保護する薄膜製品を開発した。本製品を使用しない場合と比べ、温度変化に対する強度（耐久性）が2.5～3倍向上し、半導体製品の長寿命化が期待できます。
今回、半導体チップと基板を接続する電極「バンプ」を樹脂で保護し、クラックのリスクを低減するフィルム状の製品を新たに開発した。 5月に発売される予定だ。
電子機器や車載用半導体は過酷な環境で使用されることが多く、高い耐久性と信頼性が求められます。温度によりウェーハと基板が膨張または収縮すると、両者を接続するバンプにかかる負荷が増大し、亀裂が発生して故障につながる可能性があります。