1月21日に投稿したなう

わでぃさんの投稿したなう

DigiTimes：TSMC、次期iPhone/iPad向けに20nmプロセス技術を使用したAP/GPU統合チップを受注する可能性あり？ http://t.co/ePiMfFTP

1/21 4:06

アップルが電子決済「E-wallet」アプリの特許を出願。 http://t.co/hP5R4vrF

1/21 4:30

メルセデス・ベンツ日本、Instagramを使った新型Aクラス発売キャンペーン「NEW A-Class Photo Contest」を開催 http://t.co/KsrjtlbP

1/21 8:29

At 羽田空港 国際線旅客ターミナル (Haneda Airport Int'l Terminal) (HND/RJTT) — http://t.co/wDc4kVaE

1/21 23:16

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