本文は、６月１日の日経新聞の要旨及びそれに関するコメントです
要旨
経済産業省は３１日、世界最大半導体大手のTSMCが日本に設ける新拠点の開発事業を支援することを発表した。支援額は、新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）に設けた基金から、総事業費３７０億円の約半分である約１９０億円を拠出する。
日本の材料・製造装置メーカー２０社超と研究機関などが参画し、先端半導体の製造技術の研究開発を共同で行う。
ＴＳＭＣが、茨城県つくば市の産業技術総合研究所に検証ラインを設けて実施する。共同の研究開発には、材料メーカーでは旭化成やイビデン、信越化学工業など、製造装置メーカーでは芝浦メカトロニクスやディスコなどが参画する。
経産省は先端半導体の製造過程のうち、後工程に関する製造技術の開発を支援する。クラウドサービスや５Ｇ通信システムなどに必要とされる、高性能な３次元集積回路の製造技術や基盤技術の開発を目指す。
コメント
・ＴＳＭＣは「ファウンドリー」と呼ばれる半導体受託製造の世界大手だ。一方、日本は半導体の製造装置や材料に強みがあり、複数の材料で世界トップシェアを独占している。
・今回、日本が携わるのは後工程といわれる分野であり、半導体の線幅の小型化において特に重要な分野だ。
・TSMCは、今後日本とさらに密接な関係となっていくことにより、日本の半導体事業における影響力は大きくなっていく可能性がある。
・共同実施企業として材料メーカーでは、旭化成、イビデン、JSR、昭和電工マテリアルズ、信越化学工業、新光電気工業、住友化学、積水化学工業、東京応化工業、長瀬産業、日東電工、日本電気硝子、富士フイルム、三井化学が参加している。また、装置メーカーとしては、キーエンス、芝浦メカトロニクス、島津製作所、昭和電工、ディスコ、東レエンジニアリング、日東電工、日立ハイテクが参加する。大学・研究機関からは産業技術総合研究所、先端システム技術研究組合（RaaS）、東京大学が参画する。