半導体製造プロセスで
世界シェアを誇る日本企業がたくさんある。


前工程(ウエハ製造〜回路形成)では、

・シリコンウエハ → SUMCO
・レジスト材料 → 東京応化工業、JSR
・フォトマスク → TOPPAN、AGC、HOYA
・洗浄装置 → SCREENホールディングス、東京エレクトロン
・成膜・エッチング → 東京エレクトロン
・CMPスラリー → 富士フイルム、扶桑化学工業
・ウエハ検査 → 東京精密


後工程(組立・パッケージ・検査)では、

・バックグラインド → 東京精密、DISCO
・ダイシング → DISCO
・モールド封止 → TOWA ※樹脂で固めるみたいな⁈
・ファイナルテスト → アドバンテスト
・パッケージ基板 → イビデン、レゾナック


データセンターの電力を支えるコンデンサも重要。

・アルミ電解コンデンサー
・導電性高分子コンデンサー
・積層セラミックコンデンサー(MLCC)

大きな電気を小さく・速く・安定した電気に変換して
GPUを支える仕組み。


テック大手の設備投資拡大は、
日本のサプライチェーン企業にとって大きな追い風。


どの企業がどの工程で強いのか、
動画で詳しく解説してます。


ぜひチェックしてみてください。


三澤たかのり

メルマガより、

フジクラはデータセンター、メモリはキオクシアとか、もう盛り上がり過ぎて後は下がるだけみたいな感じですが…
搬送機器のローツェの決算に注目してるんだ❗️