＜自動車大手が協力、ASRA設立へ＞
～チップレット技術を採用 注目は日本発グローバル企業～
日本の自動車大手メーカーと部品メーカーなどが手を結び、半導体へ総力を上げて取り組んでいく。
12月28日、日本のトヨタ・日産・ホンダなどの大手自動車メーカーとデンソーなどの部品メーカー、さらにはソシオネクストやルネサスエレクトロニクスなどの半導体企業ら合計12社が集結し、12月1日にASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）を設立したことを発表した。
2028年までに、チップレット（複数のチップを接続して一つのチップのように機能させる技術）採用の車載SoCに関する研究開発を、2030年以降は上記技術を活用したSoCの車への搭載を目指していくようだ。
※SoC（System on Chip）
一つのチップに全体のシステムをまとめた半導体
ASRAの車載SoCは、先進運転支援システム（ADAS）などで使用される見込みだ。
このASRAの注目点は、集結した企業にソシオネクストが存在する点だ。
上記のニュースが表すように、同社は日本発のグローバル企業で、次世代自動車向けの3nm半導体の設計・開発へ既に取り組んでいる。
この3nmは、EVへ搭載すると一回の充電で走ることのできる航続距離が改善できる効果を持つ。
さらには、TSMCやArmと協業で2nmのCPUチップレット開発を行っている。
こんな技術力を備えている企業が協力するということで、それだけ重要なプロジェクトなのだろう。
今後の行く末に、大いに注目していきたい。
