＜研究強化へ 他国と日本の関係性＞
～イタリア、韓国サムスンと連携強化へ～
日本が他国の政府・企業と研究強化を進めている。
12月12日、東京都内にて、当時の西村経産相とイタリアのアドルフォ・ウルソ企業・メイドインイタリー相が半導体分野で両国政府が連携していくことについて、共同声明への署名を行った。
この中では、新興企業まで含めた両国企業の連携を示唆しており、共同研究を進めていくようだ。
そして早速、同日の署名後に非公開での半導体ワークショップが開かれ、日本からはレゾナックや大日本印刷、イタリア側からはトリノ工科大学やSTマイクロエレクトロニクスらが参加し、関係を深めた。
12月21日、経産省は韓国サムスン電子が新設する横浜市の半導体研究拠点へ総費用約400億円の半分に該当する最大200億円の補助を発表した。
この200億円の資金は、「ポスト5G基金」から拠出される。
新設される研究施設では、「後工程」（チップでの組立工程）技術の研究と5G向けの半導体製造技術に関する研究を進めていくようだ。
日本の半導体素材メーカーや製造装置メーカーと連携し、研究の進展を図っていく。
おそらく、まだこの年末までの1週間辺りで追い込みをかけるように国家間関係の半導体ニュースが起こるであろうことから、この辺りを頭の片隅に置いておいてもらいたい。
