＜微細化へ加速 ラピダスがTOPPANらと協力＞
～フォトマスク・AI向け半導体がラピダスの手に～
以前お伝えしたように、やはりラピダスが年末にかけて今後の動きを本格化させてきているようだ。
TOPPANホールディングスはラピダスとの提携を表明しているIBMの開発向けへ2nmフォトマスク供給をラピダスへ開始する。
フォトマスクとは、半導体の回路パターンなどを転写するための原板として使用されるものだ。
ラピダスは、当初からフォトマスクの社外調達方針を掲げており、TOPPANや大日本印刷などのフォトマスク製造業者にも大きな商機がありそうだ。
ただ、フォトマスク製造に関する生産ラインの新規立ち上げは約500億円規模の投資が必要となるため、各企業の経営判断に大きく委ねられる。
https://dempa-digital.com/article/504366
続いて…
IBMは12月13日、ラピダスへAI向け半導体に関する製造の委託方針を決定したことがわかった。
IBMが試作した半導体「ノースポール」をラピダスが製造するようで、契約は2024年春になる見込みだ。
さらに、同日まで講演へ登壇していた米IBMの研究開発部門統括者ダリオ・ギル氏は、ラピダスの技術者100人を米の研究所で受け入れており、協業が順調に進んでいることを説明した。
他にも半導体洗浄装置メーカーであるJETがラピダスの研究開発業務を受託したことなどニュースがてんこ盛りの状態だ。
皆さんも今後の日本半導体業界を担うとされるラピダスについて少し検索してもらい、知識を深めていってもらいたい。
