＜大手印刷企業2社、半導体へ傾斜＞
～両社とも基板関連の生産・投資を増強へ～
日本の大手印刷企業であるTOPPANと大日本印刷が半導体部門に、近年力を入れている。
旧凸版印刷のTOPPANホールディングスが今後3年で半導体関連部門に約600億円を投資していく方針を同社CEOが日経新聞の取材で述べた。
以前の3年と比較して約100億円増加させ、半導体パッケージ基板についての生産能力を倍増させていく。
生成AIの普及へ合わせる形で、生産能力を向上させていくようだ。
続いて12月5日には、石川県能美市にあるJOLED（3月末に経営破綻）能美事務所を買収決定したことを発表した。
こちらの買収した工場も生成AI向けの半導体パッケージ基板の生産拠点として2027年以降から活用されていく。将来的には、昨年比4倍へ高めていく見込みだ。
このように、半導体のパッケージ基板についての生産増強へ力を入れている。
次に、2社目である大日本印刷（DNP）に焦点をあててお伝えしていく。
12月12日、回路線幅3nm品の半導体に対応するフォトマスク（半導体基板のシリコンウエハーへ回路を形成する露光工程で利用される）を開発したことを発表した。
最初は、研究用として製造装置メーカーなどへ供給し、需要拡大を図っていく。
こちらは、なんとフォトマスクの最先端回路線幅である3nmに対応したものを開発し、業界を驚かせた。
今後、半導体関連素材や部品において、世界シェアトップも誇っていることから、今後どのように日本・世界の半導体業界へ影響を与えていくのか、引き続き注目して行きたい。
