＜半導体の次なる争い ”チップレット”＞
～Intel新製品、4分の3がTSMC製～
現在、半導体業界では、半導体の微細化と並行して新たな争いが進行している。
チップレットとは、いわゆる「集積技術」のことだ。
これまでの半導体微細化は、一つのチップ上に集積させる形式だったが、このチップレットは複数のチップを接続して一つのチップのように機能させる技術となっている。
近年、技術力の高さと設備投資による微細化の障壁が大きくなっており、Intelですら参戦できない状態である。
2023年10月発表の米半導体研究コンソーシアム（SRC）による新ロードマップ「MAPT Roadmap」において、このチップレットが今後の半導体業界を引っ張る存在になりうると伝えている。
半導体の微細化競争へ参加できなかった企業には朗報とも言えるだろう。
そして、その一社でもあるIntelはこのチップレット争いの中心に立っている。
米Intelが今年12月にリリース予定の第14世代MPU（マイクロプロセッサー）「Meteor Lake（メテオレイク）」。
この次期MPUは４つのチップレットから成立しており、そのうち１つはIntel製だが、その他３つはTSMC製となることが発表された。
これがIntelにとっては、半導体復権に向けての好機となりそうだ。
