＜投資・研究へ邁進、新生レゾナック＞
～米への割合が大幅増 追い求める最先端技術～
今年2023年に発足した新生レゾナックが研究・開発への投資で攻勢を仕掛けている。
レゾナックとは、昭和電工と旧日立化成の昭和電工マテリアルズが統合して2023年1月1日に発足した企業だ。
半導体材料メーカーとして世界最上位の能力を誇り、後工程（半導体のパッケージングなどを行う）に強みを持っている。
11月22日、強みである後工程材料に関する総合的な研究開発拠点を米シリコンバレーへ開設することを発表した。
米国では初の試み（日本では既に川崎市で始動中）となり、2025年からの運用を想定している。
施設名は、パッケージングソリューションセンター（PSC）で、後工程材料で世界シェアトップクラスを6種類も持つ企業がさらに更なる高みを目指す。
さらに、同日のプレスリリースでは、レゾナックが米テキサス州の半導体コンソーシアム（TIE）へ戦略パートナーとして参画することを発表した。
TIEは、テキサス大学オースティン州主導による米国での最先端技術誕生を目的とした非営利団体だ。
この戦略パートナーには、Intelやマイクロン、AMDらも名を連ねる。
同団体は2024年後半から3Dパッケージの試作ライン立ち上げを計画しており、PSCの所有とシェアトップの技術をいくつも誇るレゾナックへ参画要請の声がかかったということだ。
加えて、2028年辺りまでに、半導体材料部門の研究者を現状から約4割増加させる計画やSiC（炭化ケイ素）エピタキシャルウエハー関連の売上高を5年以内に昨年比5倍増にする目標も掲げている。
レゾナックの今後に注目していきたい…。
