＜競争激化 次世代車対応の半導体開発＞
～ソシオの最先端品とルネサスの演算用半導体～
日本半導体企業が次世代車向け半導体開発で火花を散らしている。
ルネサスエレクトロニクスは、このたび次世代車向けの演算用半導体の開発を発表した。
車載用マイコンとSoC（システム・オン・チップ）が対象となり、量産は2027年以降を予定している。
車載用マイコンについては、これまで自社独自のコアを使用していたが、今回の開発で英アーム（Arm）のコアを採用することが決定した。
一方、SoCはチップレットと呼ばれる昨日の異なる半導体をブロックのように組み合わせる技術を採用するようだ。
続いては、日本発のグローバル半導体企業であるソシオネクストについてだ。
10月23日、次世代車向けの半導体として、同社初の3nm品の設計・開発へ取り組んでいくことが発表された。
同社はオーダーメイド方式の半導体開発を実現している企業だが、今回、海外の自動車メーカーからの要望を受け、開発する運びとなった。
2026年から量産を開始するようで、製造はTSMCへ委託する。
現在、この3nm品はTSMC、サムスン電子が開発・量産へ取り組む最先端品であり、開発できればこれらの企業へ肩を並べることとなる。
ちなみに、ソシオネクストがこれまで設計・開発経験があるのは5nm品であるため、より一層の技術力が必要となる。
このように、次世代車とくにEVや自動運転技術に関する半導体の開発・設計が激化しており、その波に日本企業も乗ることができている。
このまま順調に時を歩んでいってもらいたいところだ…。
