前回に引き続き、50MHzトランスバーター用リニアアンプの出力にLPFを作って取り付けます。
用意したLPFの回路図がこれ。
π型2段のLPFです。
各コンデンサの耐圧ですがすべて50V耐圧品で組み立てしました。
10W出力なら50V耐圧でギリギリ耐えられそうですなんですがSWR悪化時に耐えられなくなるかもしれません。
ほとんどマージンが無いので用意できるなら100V耐圧品にすべきです。
C2とC4にて2倍高調波と3倍高調波をターゲットに並列共振型の減衰を行います。
この並列共振型の減衰器の注意なんですがL1とL2の結合を限りなくゼロにする必要があります。
コイルの配置を90度曲げることである程度コイル間結合は小さくなりますがそれだけではまだ足りません。
その為、調整が終わった後に2つのコイルは薄い銅板による壁でぐるっと囲い、コイル間の結合を切る事にします。（後日作業します）
LPF回路を穴あき基板上に実装したらリニアアンプ基板の空きスペースに配置です。
そして、リニアアンプ出力部の同軸ケーブルに割り込ませます。
さて、調整ですがHF親機の出力を1/20～1/10程度に絞り、L1とL2を延ばしたり縮めたりしながら送信出力が最大になる様に調整します。
当然ですが、送信しながらコイルを触るのは危険ですから送信停止状態でコイルをさわったら手を離し、送信して出力を確認する様にしてください。
送信中にコイルに手を触れると高周波により火傷を負いますので注意してください。
出力最大に出来たら、HF親機の出力を最大にし、同様にコイルを再調整します。
今回、コイル調整でリニアアンプ出力マッチングが改善され、12Wだった出力が13Wに増えました。
出力増加に合わせて、消費電流も少し減り、計算したら効率が50%ぴったりでした。
次にL1とL2をを別々にシールドしてからL1とL2の微調整をする必要が有りますが一応ボード上にLPFの取り付け完了です。