タカタ研究所 活動中何個か基板作ってきました
半導体にはパッケージの種類があって
色々と試したくなり調べてみた
DIP、ZIPとか使ったことあるかなー
Geminiさんがまとめてくれた。
各用語の解説
SMD (Surface Mount Device / 表面実装部品)
特徴: 基板の表面に直接マウント（ハンダ付け）する電子部品の総称。リード線（足）を基板の穴に挿入しないため、両面実装が可能で基板の小型化に最適です。SOPやPLCCはこのSMDの分類に含まれます。
DIP (Dual In-line Package / デュアルインラインパッケージ)
特徴: 古くからある挿入実装型のICパッケージ。平たい長方形の本体の2つの長辺から、下に向かってピン（リード）が平行に並んでいます。ブレッドボードやユニバーサル基板に直接挿して（ハンダ付けして）使いたい場合に便利です。
SOP (Small Outline Package / スモールアウトラインパッケージ)
特徴: DIPを薄型・小型化し、表面実装向けに進化させたパッケージ。ピンは両側面から水平に外側へ伸びており（ガルウイング形状）、省スペース化に適しています。ピン間隔（ピッチ）はDIPの約半分（1.27mmなど）です。
特徴: 基板の表面に直接マウント（ハンダ付け）する電子部品の総称。リード線（足）を基板の穴に挿入しないため、両面実装が可能で基板の小型化に最適です。SOPやPLCCはこのSMDの分類に含まれます。
DIP (Dual In-line Package / デュアルインラインパッケージ)
特徴: 古くからある挿入実装型のICパッケージ。平たい長方形の本体の2つの長辺から、下に向かってピン（リード）が平行に並んでいます。ブレッドボードやユニバーサル基板に直接挿して（ハンダ付けして）使いたい場合に便利です。
SOP (Small Outline Package / スモールアウトラインパッケージ)
特徴: DIPを薄型・小型化し、表面実装向けに進化させたパッケージ。ピンは両側面から水平に外側へ伸びており（ガルウイング形状）、省スペース化に適しています。ピン間隔（ピッチ）はDIPの約半分（1.27mmなど）です。
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)/QFJ(Quad Flat J-leaded Package)
特徴: 正方形のパッケージの4辺すべてから内側に向かってJ字型にピンが出ている表面実装型IC。ピン数が多くてもコンパクトにまとめられるのが特徴で、ICソケットを使って着脱する用途でもよく使われます。
これまでは、DIPパッケージ使ってましたね
SST39SF040だと、PLCC32です
実は、昔仕事で使ったことあります
これソケットが必須だけど
DIP＋ソケットより、厚みがない、サイズが小さい
スペースが狭い基板では、きっと良いかも
とりあえずQFJを試してみたい
ROMを焼くにはこれが必要とです
SST39SF040のDIP変換アダプタ
これを使えばROMも焼けるし作った基板でも試せる
楽しみに待ちます
昔の仕事で、PLCCのROM抜きを買ってまして
一度も使うことなかった
ようやく出番が来ましたね
これでひっかけて抜くと思う
楽しい(⌒▽⌒)